半導體產(chǎn)業(yè)：市場(chǎng)回暖 探尋中國發(fā)展“路線(xiàn)圖”

　　世界半導體理事會(huì )2009年輪值主席、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺表示，我國集成電路市場(chǎng)先于產(chǎn)業(yè)而復蘇，今年我國的集成電路產(chǎn)業(yè)將是負增長(cháng)，但明年仍然會(huì )有15%的增長(cháng)。他說(shuō)，產(chǎn)業(yè)復蘇仍然存在不確定性，如果70%以上依賴(lài)國外市場(chǎng)發(fā)展的局面不從根本上得以改變，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)將無(wú)法實(shí)現健康持續發(fā)展。他特別強調設計業(yè)的整合問(wèn)題，認為建立強大的集成電路設計業(yè)是當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的首要問(wèn)題，應鼓勵整機和制造封裝企業(yè)以各種形式進(jìn)入IC設計領(lǐng)域，以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結構調整。他還強調，應該支持兼并重組，扶優(yōu)、扶大、扶強，面向IT市場(chǎng)、新能源和節能減排，增強創(chuàng )新能力，加快形成產(chǎn)業(yè)的技術(shù)基礎與產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)平臺。他建議，政府的政策需要重點(diǎn)研究三個(gè)方面：對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶植，對研發(fā)的支持，對企業(yè)重組整合方面有所作為。

　　為了推動(dòng)面向新能源和節能減排的持續創(chuàng )新，“中美半導體節能技術(shù)、產(chǎn)品及應用合作論壇”今年繼續舉辦，并仍然成為今年ICChina的熱點(diǎn)之一。該論壇邀請到國家發(fā)改委能源研究所副所長(cháng)李俊峰、國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)吳玲、美國國家半導體和飛思卡爾公司相關(guān)負責人等就我國能源消費現狀、長(cháng)遠的發(fā)展目標、政策環(huán)境、半導體節能技術(shù)的最新應用等內容作了報告。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC分會(huì )理事長(cháng)、華潤微電子總經(jīng)理王國平認為，如何認識經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律，應對產(chǎn)業(yè)惡劣市場(chǎng)環(huán)境，正確把握企業(yè)增長(cháng)方式，危機為我們上了生動(dòng)的一課。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢可以看出，中國半導體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的復蘇好于全球，巨大的市場(chǎng)考驗和難得的市場(chǎng)環(huán)境同時(shí)擺在中國半導體企業(yè)面前，關(guān)鍵是看企業(yè)有沒(méi)有能力抓住這個(gè)良機，加快結構調整，加快創(chuàng )新與合作。他認為，短短幾年時(shí)間，中國半導體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)環(huán)境已與全球快速接軌，我們要承認與世界先進(jìn)水平的差距，在有自己特色的發(fā)展道路上逐步縮小差距。

　　關(guān)注政策和創(chuàng )新

　　產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃與國家科技重大專(zhuān)項，是我國政府應對危機強有力的組合拳。本次會(huì )議期間，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(“02”專(zhuān)項)總體組成員悉數到場(chǎng)，成為會(huì )議關(guān)注的焦點(diǎn)之一。“02”專(zhuān)項總體組組長(cháng)、中科院微電子所所長(cháng)葉甜春介紹說(shuō)，重大專(zhuān)項的任務(wù)在于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結構調整升級，為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下基礎，要使我們的產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中有自己的發(fā)言權，必須以自主創(chuàng )新贏(yíng)得競爭。他說(shuō)，針對科研成果產(chǎn)業(yè)化差的現狀，“02”專(zhuān)項改變以往以專(zhuān)家考核為主的模式，要按照供應商的模式考察，要看科研成果能不能真正進(jìn)入市場(chǎng)、滿(mǎn)足客戶(hù)需求。他還說(shuō)，一個(gè)有競爭力的企業(yè)不可能沒(méi)有強大的研發(fā)機構和有活力的創(chuàng )新團隊，專(zhuān)項針對核心技術(shù)領(lǐng)域，目標也是要把企業(yè)的研發(fā)機構建起來(lái)，圍繞龍頭企業(yè)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，并形成若干個(gè)專(zhuān)利池。他透露，“02”專(zhuān)項已經(jīng)在設備、工藝、材料方面立項53項，參與的單位有131家。

　　長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮明確表示，實(shí)施“02”專(zhuān)項是推進(jìn)IC封測產(chǎn)業(yè)整體升級的必由之路。他認為，我國IC封測業(yè)仍舊處于中低端水平，同質(zhì)化競爭嚴重，高層次封測人才嚴重短缺，研發(fā)能力不足，關(guān)鍵封裝設備、材料嚴重依賴(lài)進(jìn)口。他說(shuō)，建設先進(jìn)的封測生產(chǎn)線(xiàn)，企業(yè)面臨很大的資金壓力，希望國家進(jìn)一步加大資金投入力度，重點(diǎn)支持國內骨干企業(yè)，帶動(dòng)行業(yè)水平的整體提升。

　　支撐業(yè)分會(huì )理事長(cháng)、有研硅股董事長(cháng)周旗鋼認為，我國半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍處于初級階段。他希望國家加大對材料的扶持力度和范圍，使材料作為基礎發(fā)揮出促進(jìn)全行業(yè)發(fā)展的作用。他認為，未來(lái)材料與工藝結合將更加緊密。為此，他呼吁供應鏈之間應加強合作，拓寬合作范圍，希望器件制造商在器件與材料關(guān)系研究上發(fā)揮主導作用，在檢測論證方面提供幫助，并在質(zhì)量控制和管理方面進(jìn)行指導。

　　中微半導體設備公司董事長(cháng)兼首席執行官尹志堯認為，半導體設備研發(fā)和制造涉及50多個(gè)學(xué)科和專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，難度不亞于兩彈一星。30年來(lái)，國際上只有美國、日本和荷蘭的公司擁有關(guān)鍵設備技術(shù)。我們要在半導體設備領(lǐng)域占有一席之地，必須通過(guò)技術(shù)的自主創(chuàng )新，開(kāi)發(fā)出比國際半導體設備技術(shù)超前的產(chǎn)品。而由于激烈競爭造成產(chǎn)業(yè)的高度集中和壟斷，設備市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻極高。他強調，我國必須集中人才，集中資金，進(jìn)行整合，重點(diǎn)突破。分散精力和資金、全面開(kāi)花是很難有結果的。

　　在市場(chǎng)競爭日益激烈的今天，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合創(chuàng )新變得十分迫切。本次會(huì )議期間，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )首次攜手中國電子視像協(xié)會(huì )共同主辦了交互式數字音視頻接口最新進(jìn)展和系統設計與組成專(zhuān)題研討會(huì )，這也成為這次會(huì )議的新亮點(diǎn)。另外，同期舉行的集成電路設計產(chǎn)品與市場(chǎng)分銷(xiāo)專(zhuān)題研討會(huì )，也就IC設計企業(yè)與分銷(xiāo)商的合作模式等進(jìn)行了深入探討。