目標設計平臺助力，FPGA日益“通用”化

　　電子創(chuàng )新網(wǎng)：目前設計平臺目前進(jìn)行到第幾級建設?什么時(shí)候完成目標設計平臺?

　　Vin Ratford：從目前進(jìn)展看進(jìn)行到第3層建設，目前設計平臺永遠沒(méi)有完工的期限，我們會(huì )不斷更新和發(fā)展。

　　電子創(chuàng )新網(wǎng)：目標設計平臺和其他公司提供的開(kāi)發(fā)板、參考設計等設計服務(wù)有什么不同?

　　Vin Ratford：目標設計平臺也包括開(kāi)發(fā)板、參考設計等，但是我們提供的開(kāi)發(fā)板、參考設計和其他公司提供的類(lèi)似服務(wù)不同，我們提供的開(kāi)發(fā)板、參考設計以及第三方IP都是要經(jīng)過(guò)驗證，給用戶(hù)帶來(lái)實(shí)際價(jià)值的服務(wù)，此外，我們還提供培訓、文件等，一般的參考設計是一塊塊的，我們的目標設計平臺是系統組成部分，是經(jīng)過(guò)驗證的，例如馬達控制，我們的方案都是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證過(guò)的，此外還有一些轉換工作，例如一些FPGA的架構都事先設定好，有些工程師熟悉C語(yǔ)言，對HDL語(yǔ)言不同，現在他就不用寫(xiě)HDL語(yǔ)言，我們可以做好轉換，讓用戶(hù)使用過(guò)程簡(jiǎn)化。 下一步是提供kit讓客戶(hù)開(kāi)發(fā)有價(jià)值的部分。

　　電子創(chuàng )新網(wǎng)：請介紹賽靈思在3G基礎架構方面所提供的方案以及在LTE方面的進(jìn)展?

　　Vin Ratford：我們一直為3G基礎架構提供各種應用方案，我們提供業(yè)界最完整的3G 無(wú)線(xiàn)架構IP，目前很多IP都已經(jīng)應用在3G基站上，我們也是最早在LTE方面進(jìn)行研發(fā)投入的公司，這個(gè)工作始于5年前，當時(shí)LTE標準還沒(méi)有誕生，在今年2月，賽靈思就發(fā)布完整的LTE前端設計方案(LTE DFE)包括：高度優(yōu)化的數字上變頻(DUC)、數字下變頻(DDC)以及削峰(CFR)模塊，從而共同構成一個(gè)完整的LTE射頻子系統，這是業(yè)界第一款也是唯一一款完整LTE方案。

　　電子創(chuàng )新網(wǎng)：賽靈思和提供3G方案的那些ASSP廠(chǎng)商相比有哪些優(yōu)勢?

　　Vin Ratford：

　　與ASSP廠(chǎng)商相比，FPGA優(yōu)勢體現在靈活性、掩膜成本和性能上，在靈活性(這是客戶(hù)需要的功能)上，因為標準的更新很快很多設計需要不斷修改，掩膜成本方面，隨著(zhù)工藝尺寸的縮小，ASIC的成本急劇上升，ASIC需要考慮應用市場(chǎng)的規模，而這對FPGA來(lái)說(shuō)不是問(wèn)題，因為FPGA進(jìn)行一次掩膜，卻有2萬(wàn)個(gè)客戶(hù)來(lái)分擔掩膜成本。性能方面，FPGA最擅長(cháng)并行處理，這是很多ASIC方案不具備的。