Cadence低功耗解決方案納入PowerMagic低功耗設計方法中
全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)導廠(chǎng)商Cadence益華電腦今天宣布,創(chuàng )意電子(Global Unichip Corporation,GUC)將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案,整合至其PowerMagic設計方法中,協(xié)助客戶(hù)將復雜的低功耗ASIC設計實(shí)現最佳化。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/98097.htm創(chuàng )意電子在PowerMagicTM設計方法,針對ASIC設計驗證與實(shí)現,整合Cadence®低功耗解決方案 (包括Cadence Encounter® RTL Compiler、Encounter 數位設計實(shí)現系統(EDI)與Encounter Conformal® Low Power),以及其內部自行開(kāi)發(fā)的設計工具,開(kāi)發(fā)出完整一貫流程的低功耗ASIC設計流程,包括先進(jìn)的動(dòng)態(tài)電壓頻率調整(dynamic voltage frequency scaling,DVFS)技術(shù)。而這關(guān)鍵技術(shù)能夠在同一晶片上實(shí)現多重可變電壓(voltages)的電壓區塊(power domain),也能夠在無(wú)需顛峰效能時(shí)降低電路電壓。
創(chuàng )意電子設計服務(wù)副總經(jīng)理謝紀強表示:「經(jīng)由我們的工程設計人員實(shí)際測試及實(shí)作,Cadence益華電腦低功耗解決方案足以順利完成65奈米製程、千萬(wàn)電晶體的低功耗晶片設計最佳化,同時(shí)也正確地完成10個(gè)以上電壓區塊與50個(gè)電壓模式的設計及驗證?!埂窩adence益華電腦低功耗解決方案和我們的PowerMagicTM設計方法相輔相乘,完美的整合讓低功耗設計實(shí)現與驗證更有效率,并協(xié)助ASIC設計工程師解決復雜的低功耗設計議題?!?/p>
Cadence益華電腦低功耗解決方案從早期的設計規劃開(kāi)始,涵蓋前端設計、合成與實(shí)體設計實(shí)現,提供設計到signoff的完整流程方法;在每個(gè)階段都能夠透過(guò)功耗估計與分析而實(shí)現一致性與收斂。除了設計實(shí)現之外,更佐以完整的靜態(tài)、動(dòng)態(tài)與正規功耗驗證技術(shù),以達成前后一致 (closed-loop)的驗證方法。這個(gè)完善整合、高度自動(dòng)化、具備功耗意識的解決方案,不僅擁有業(yè)界頂尖設計服務(wù)支援,亦獲得以功耗為焦點(diǎn)的業(yè)界聯(lián)盟,如業(yè)界最大的功耗聯(lián)盟(Power Forward Initiative)與Si2低功耗聯(lián)盟等的支持。
Cadence益華電腦數位設計實(shí)現研發(fā)資深副總裁徐季平表示:「創(chuàng )意電子在PowerMagicTM方法中納入Cadence益華電腦低功耗解決方案,讓設計團隊實(shí)現了絕佳生產(chǎn)力與品質(zhì)躍升,也協(xié)助客戶(hù)提供卓越的低功耗設計能力?!埂高@個(gè)最佳拍檔一定能夠為創(chuàng )意電子的客戶(hù)創(chuàng )造最高的價(jià)值?!?/p>
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