新日本無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)完成了設有旁通電路低噪聲放大器

　　新日本無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)完成了設有旁通電路低噪聲放大器GaAs MMIC NJG1138HA8，并開(kāi)始發(fā)放樣品。該產(chǎn)品面向歐洲，最適用于900MHz頻段W-CDMA模式手機。

　　【開(kāi)發(fā)背景】

　　近年來(lái)，為了降低手機成本，RF-IC的CMOS化在不斷地進(jìn)步。以往的低噪聲放大器內置于RF-IC內，但是CMOS工藝很難構成便宜又具有高線(xiàn)形性的低噪聲放大器。所以有必要增加外部元件的低噪聲放大器。因此，要通過(guò)CMOS工藝來(lái)降低成本，外部元件的高線(xiàn)形性的低噪聲放大器是必要的。NJG1138HA8就是能滿(mǎn)足這種要求的設有旁通電路低噪聲放大器。用于900MHz頻段W-CDMA模式手機終端。

　　【產(chǎn)品特征】

　　NJG1138HA8是由低噪聲放大電路?旁通電路?控制用邏輯電路構成的低噪聲放大器。具有內置高線(xiàn)形性?低消耗電流?ESD保護電路等特征，并且為防止離基地局較近地區發(fā)生的強磁場(chǎng)輸入時(shí)所造成的放大器視失真，設置了不經(jīng)過(guò)放大電路的旁通模式(Low gain模式)。

　　--　即實(shí)現了高線(xiàn)形性又低消耗電流　--

　　通過(guò)使用高性能HJ FET工藝，即實(shí)現了高線(xiàn)形性 (IIP3 0dBm typ.　@VCTL=1.8V, fRF =942.5MHz)和低消耗電流 (2.3mA typ.　@VCTL=1.8V)。

　　--　實(shí)現了高ESD(Electrostatic Discharge)靜電耐壓　--

　　內置保護元件，用HBM(Human Body Model)方法，實(shí)現了2000V以上的高ESD(Electrostatic Discharge)靜電耐壓

　　【其它】

　　? 低控制電壓

　　? 超小超薄封裝　USB6-A8(1.0mmx1.2mmx0.38mm typ.)

　　? 符合無(wú)鉛無(wú)鹵化物標準