重慶東微電子推出高性能抗射頻干擾MEMS硅麥放大器芯片
專(zhuān)業(yè)的模擬及混合信號芯片設計企業(yè)重慶東微電子股份有限公司日前宣布:成功開(kāi)發(fā)并推出其第三代硅基微機電系統麥克風(fēng)(Silicon MEMS Microphone,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MEMS麥克風(fēng)”)模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對低功耗MEMS麥克風(fēng)應用而設計,通過(guò)采用全新的獨創(chuàng )架構,從而帶來(lái)了卓越的音頻信號質(zhì)量,并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專(zhuān)為EMT6913放大器芯片開(kāi)發(fā)的修調軟件,MEMS麥克風(fēng)模組(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“硅麥模組”)制造企業(yè)可以根據不同MEMS麥克風(fēng)器件的特性和應用系統的特點(diǎn),將硅麥模組的靈敏度和性能調節到理想狀態(tài),從而大大提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202310/451714.htm作為一款針對中端市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的硅麥前置放大器芯片,EMT6913的設計重點(diǎn)是為硅麥模組制造商帶來(lái)高性能和麥克風(fēng)器件適配靈活性,從而為硅麥模組創(chuàng )造高經(jīng)濟性。為此,該芯片采用了重慶東微電子已獲專(zhuān)利的模擬電路技術(shù)、自主創(chuàng )新的電路設計、全新版圖設計和可編程增益調節軟件,不僅獲得領(lǐng)先業(yè)界的產(chǎn)品低失真,而且具有出色的抗電源干擾和抗射頻干擾能力。EMT6913的實(shí)測電源紋波抑制比(PSRR,Vpp =100mV@217Hz 方波)達到了 -79dB,總諧波失真(THD)為 0.06% (94dB SPL @ 1KHz),抗射頻干擾能力為-113dB (1800MHz)。
EMT6913芯片采用重慶東微電子提供的自主開(kāi)發(fā)的修調工具軟件和片上修調邏輯配合,通過(guò)輸出引腳把封裝好的MEMS麥克風(fēng)的靈敏度調整到+-1dB。EMT6913的放大器增益調整范圍為0dB 到10dB, 電荷泵偏壓調節范圍為8到16V。因此,即使配合普通的MEMS 聲音傳感器,生產(chǎn)出來(lái)的硅麥模組的信噪比(SNR)也可達到63dB以上,從而為硅麥模組制造商提供了更高的經(jīng)濟性和靈活性。
由于采用了高集成度的設計,EMT6913可以支持硅麥模組制造商去開(kāi)發(fā)更加小巧的模組,且放大器部分不需要任何外圍電路。搭載EMT6913的高性能、低功耗和小體積硅麥模組可以支持智能手機、平板電腦、智能音箱、藍牙耳機、聲控玩具和其他多種系統設備。目前該產(chǎn)品已通過(guò)先期用戶(hù)的測試并獲得采用,完美配合了這些MEMS麥克風(fēng)制造商的傳感器及模組制造設備。EMT6913即將在2023年第四季度實(shí)現全面量產(chǎn)。
重慶東微電子的技術(shù)團隊在傳感器接口等領(lǐng)域擁有雄厚的技術(shù)積累和豐富的應用經(jīng)驗,一直專(zhuān)注于微型聲學(xué)和X射線(xiàn)成像系統模擬集成電路的設計和開(kāi)發(fā)。此前,重慶東微電子已成功推出面向中高端市場(chǎng)的模擬接口放大器芯片EMT6910,該器件可與高性能、高靈敏度的MEMS麥克風(fēng)一起封裝,從而打造信噪比高達66dB的高品質(zhì)硅麥模組;該器件也可以采用專(zhuān)用修調軟件進(jìn)行靈敏度修調。隨著(zhù)EMT6913的推出,東微電子在MEMS麥克風(fēng)接口放大器電路方面已經(jīng)形成了全系列的產(chǎn)品。
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