道康寧公司推出新型LED有機硅封膠

　　道康寧公司電子部近日推出新型有機硅灌封膠(silicone encapsulant )道康寧 ®OE-6636，該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)用于注塑(壓縮模塑)和涂覆工藝。此種灌封膠的折射率(RI)為1.54，較高的折射率使其具有更強的光輸出性能(參閱附圖1);該產(chǎn)品具有低吸水性，熱老化性能和耐旋光性也得到了提高;用于典型的LED封裝基板材料時(shí)，例如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)，該產(chǎn)品的粘合性能更佳。注塑工藝是LED封裝的新趨勢，與傳統涂覆工藝相比，注塑工藝的生產(chǎn)量更高，一次可完成數百個(gè)LED封裝。

　　道康寧公司針對LED封裝推出有機硅解決方案，旨在提供符合標準LED封裝基板和工藝技術(shù)要求的產(chǎn)品。產(chǎn)品分為高折射率和正常折射率光電系列有機硅灌裝膠，在LED的所有應用波長(cháng)范圍內皆具有出色的透光率。灌裝膠具有卓越的應力消除、防潮和抗紫外線(xiàn)等性能，特別適合用作LED芯片封接保護。

　　“道康寧公司是全球LED市場(chǎng)的領(lǐng)先創(chuàng )新者。憑借在有機硅科技方面的專(zhuān)門(mén)技術(shù)，我們一直致力提供高性能的解決方案，以滿(mǎn)足LED封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出OE-6636，使道康寧公司的光學(xué)產(chǎn)品又添新丁，幫助客戶(hù)不斷對LED封裝工藝進(jìn)行創(chuàng )新，”道康寧公司電子部全球市場(chǎng)推廣經(jīng)理丸山和則(Kazunori Maruyama)說(shuō)道。