英特爾向手掌進(jìn)軍　與ARM短兵相接

　　此外，英特爾還加強了和更廣泛的應用軟件發(fā)展商的合作，構建基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統。和基于Linux內核的操作系統廠(chǎng)商如Moblin、Google主推的Andriod已經(jīng)展開(kāi)了合作。此外，英特爾還非常重視與內容供應商的合作——英特爾結盟了新浪、騰訊、淘寶、聯(lián)眾游戲、土豆等中國主流的內容供應商。騰訊公司甚至還專(zhuān)門(mén)發(fā)布了MIDQQ。

　　與在PC業(yè)界振臂一呼，應者云集的情況完全不同，英特爾在通信業(yè)界實(shí)在沒(méi)有什么根基，而手機與PC的行業(yè)環(huán)境也完全不同。PC作為高度標準化的產(chǎn)業(yè)，其內部的模塊之間都遵循統一的標準和演進(jìn)步伐，而英特爾正是這一產(chǎn)業(yè)的總指揮，產(chǎn)業(yè)鏈上的各家只需要執行標準就可以無(wú)縫連接上下環(huán)節。但移動(dòng)產(chǎn)品充滿(mǎn)了個(gè)性化、創(chuàng )意化、多標準以及更多的實(shí)力型博弈主體，這樣的復雜產(chǎn)業(yè)環(huán)境要求參與者必須盡最大可能去連橫合縱，協(xié)調利益訴求，這是英特爾從幕后走到前臺的原因。

　　英特爾其實(shí)不算是移動(dòng)通信市場(chǎng)的新玩家，但回溯芯片巨人的努力，卻實(shí)在乏善可陳，其耗資50億美元的Xscale通信處理器以慘敗告終;后3G標準角逐中，WiMAX受運營(yíng)商冷遇，難敵LTE，前景黯淡。在英特爾將Xscale通信處理器賤賣(mài)后，當時(shí)的華爾街不無(wú)揶揄地表示：“英特爾是全球最大的無(wú)線(xiàn)趕超崇拜者!”但糟糕的成績(jì)并沒(méi)有阻止英特爾的步伐，這一次，英特爾的努力會(huì )有不同的結局嗎?

　　雖然2009年經(jīng)濟低迷，但智能手機市場(chǎng)仍然在增長(cháng)，英特爾也要分這塊蛋糕(點(diǎn)圖片放大)

　　與ARM短兵相接

　　目前，基于A(yíng)RM構架的處理器幾乎完全主宰了手機市場(chǎng)，英特爾此次進(jìn)入手機市場(chǎng)，與ARM陣營(yíng)的直接交鋒將不可避免。

　　“這不是一場(chǎng)英特爾與ARM之間的對決，而是英特爾與德州儀器、高通、飛思卡爾以及三星之間的對決。”ARM移動(dòng)處理器團隊平臺發(fā)展執行官莫里斯的這番話(huà)，暗示了ARM陣營(yíng)在移動(dòng)通信領(lǐng)域居于統治地位的事實(shí)。這些公司已經(jīng)在手機領(lǐng)域耕耘多年，研發(fā)經(jīng)驗豐富，客戶(hù)關(guān)系穩固，對于這個(gè)市場(chǎng)的理解更為深刻。

　　英特爾顯然意識到了自己在這方面的勢單力薄，3月2日，英特爾宣布與半導體代工業(yè)龍頭臺積電合作，將凌動(dòng)處理器技術(shù)授權給臺積電的技術(shù)平臺，這是英特爾首度將其設為命脈的處理器技術(shù)轉移至外部的晶圓代工廠(chǎng)。此舉在業(yè)界立即引起極大關(guān)注，該技術(shù)授權意味著(zhù)其他有興趣的芯片設計公司將可以獲得英特爾的芯片技術(shù)，并將其整合到自己的系統級(SoC)芯片中。英特爾此舉，除了降低制造成本的考慮外，一方面力圖擴大x86陣營(yíng)規模，另一方面則意在拉攏臺積電，從側面打擊在芯片生產(chǎn)上嚴重依賴(lài)臺積電的ARM陣營(yíng)：要知道，該陣營(yíng)中基于65nm以及更先進(jìn)制程的芯片生產(chǎn)有近90%是委托臺積電代工的。

　　對英特爾而言，在移動(dòng)通信領(lǐng)域，無(wú)論是GSM、3G還是今后的LTE，每一種制式都有ARM陣營(yíng)的競爭者重兵把守，而英特爾在這一塊的投入則是空白，事實(shí)上這也是其他公司得以和英特爾抗衡的關(guān)鍵優(yōu)勢之一。

　　但另一方面，這些制式從技術(shù)上講，均屬于數據通信層面的差異，而非數據應用層面，半導體業(yè)界將數據通信層的處理芯片稱(chēng)作基帶芯片，后者則稱(chēng)為應用處理器(AP)。目前，中低端手機中使用的芯片都是合二為一的單芯片解決方案，以實(shí)現低成本。但是，對于高端的智能手機而言，由于其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)和其他如高清視頻播放、3D效果界面等高端應用需要強勁的性能做保證，這種方案難以滿(mǎn)足要求，因此多采用組合方式來(lái)實(shí)現。引領(lǐng)手機業(yè)界設計潮流的蘋(píng)果iPhone，就是典型的組合方式設計產(chǎn)物。絕大多數通信芯片公司，包括德州儀器、高通和博通等重量級公司都提供獨立的基帶芯片，提供應用處理器的公司則更多，從而允許手機制造商有更廣闊、更自由的選擇空間。事實(shí)上，手機作為未來(lái)融合了多種功能的終端移動(dòng)設備，其競爭的關(guān)鍵就在于應用處理器，英特爾大舉進(jìn)軍手機業(yè)界，正是看到了這一點(diǎn)。