研華推出 Intel? Atom? 系列模塊化電腦

　　2009年3月2日 - 領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華今天發(fā)布 Intel® Atom™ 系列模塊化電腦 (COM)。該系列產(chǎn)品涵蓋了從 COM-Express、COM-Micro 到 ETX 3.0 的全系列 COM 外形。

COM-Express
　　研華即將發(fā)布采用 Intel® Atom™ Z530 解決方案的 SOM-5760 COM-Express 模塊，該模塊可用于要求超低功耗、長(cháng)電池壽命的消費類(lèi)手持設備中。采用 Intel® N270 平臺的 SOM-5761 可提供多種 I/O 接口，如 PCIe、PCI、USB 和 SATA，非常適合用于低功耗應用中。

COM-Micro
　　SOM-6760 和 SOM-6761 在一塊尺寸僅為 95 mm x 95 mm 的板卡上集成了 Intel® Atom™ Z530 和 N270，提供更強的載板設計靈活性，并容許客戶(hù)縮小系統的總體尺寸。

ETX 3.0
　　SOM-4461 設計用于將來(lái)替換客戶(hù)當前的 ETX 解決方案。由于采用了新一代節能技術(shù)和 IO 接口，Intel® Atom™ N270 SOM-4461 相對于舊的 ETX 產(chǎn)品可提供更強大的處理能力和 SATA 支持，并且可延長(cháng)客戶(hù)當前的 ETX 應用的產(chǎn)品壽命周期。

Intel® ATOM™ 模塊化電腦的優(yōu)點(diǎn)
　　功耗超低，外形緊湊
　　超長(cháng)電池壽命
　　為手持設備供電和提供強大功能

更多詳情
　　研華 COM 設計技術(shù)支持服務(wù)還可為客戶(hù)的 Atom 項目提供設計協(xié)助。研華設計技術(shù)支持服務(wù)是所有 COM 項目取得成功的保證。研華 Intel® ATOM™ COM 將于2009年第二季度上市。有關(guān)詳細信息，請聯(lián)系您當地的銷(xiāo)售機構。

基于Intel® ATOM™平臺的 系列COM產(chǎn)品



關(guān)于 COM 設計技術(shù)支持服務(wù)
　　研華提供一系列 COM 載板開(kāi)發(fā)增值服務(wù)。研華COM 設計技術(shù)支持服務(wù)可以幫助客戶(hù)減少設計新載板所花去的時(shí)間和工作量。復雜的技術(shù)研究工作由研華解決，大大降低了客戶(hù)開(kāi)發(fā)新載板的風(fēng)險。

關(guān)于研華
研華是提供ePlatform服務(wù)的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商，自1983年創(chuàng )立至今，一直致力于整合web-based技術(shù)、運算平臺及客制化服務(wù)，推動(dòng)connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統整合商緊密合作，讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產(chǎn)品及解決方案，涵蓋三大部分：嵌入式計算機平臺事業(yè)群 (Embedded ePlatform Organization)、服務(wù)應用計算機事業(yè)群(eServices & Applied Computing Group)以及工業(yè)自動(dòng)化事業(yè)群 (Industrial Automation Group)。研華在全球18個(gè)國家及36個(gè)主要城市，擁有3,400多名員工，提供各種支持，其銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )能為世界各地客戶(hù)提供快捷服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)將產(chǎn)品迅速推出市場(chǎng)。