德州與無(wú)線(xiàn)行業(yè)領(lǐng)導共商無(wú)線(xiàn)業(yè)現狀
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TI中國區董事總經(jīng)理郭江龍與中國通信學(xué)會(huì )副主席兼秘書(shū)長(cháng)劉彩將在峰會(huì )上致開(kāi)幕辭,強調 TI 致力于推動(dòng)中國科技市場(chǎng)的決心以及中國在無(wú)線(xiàn)技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵角色。
郭先生表示:“此次峰會(huì )是一次‘思想的盛會(huì )’,不僅展望了無(wú)線(xiàn)通信的未來(lái)并討論了 TI 與中國制造商在該領(lǐng)域中的作用。中國手機市場(chǎng)正處于迅速發(fā)展的巔峰時(shí)期,預計未來(lái)幾年還將保持高速增長(cháng)。為了實(shí)現這種增長(cháng),無(wú)線(xiàn)通信業(yè)的領(lǐng)先者必須一如既往地密切合作和銳意創(chuàng )新?!?
中國通信學(xué)會(huì )副主席兼秘書(shū)長(cháng)劉彩表示:“中國無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)還有很大的增長(cháng)空間。在未來(lái)幾年內,中國移動(dòng)用戶(hù)總數還將以每年5000萬(wàn)左右的速度增長(cháng)。在用戶(hù)基數和語(yǔ)音業(yè)務(wù)增長(cháng)的同時(shí),移動(dòng)數據及其它各種非話(huà)新業(yè)務(wù)、新應用將會(huì )蓬勃發(fā)展。通信網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、設備及系統開(kāi)發(fā)商以及內容服務(wù)提供商之間加強合作,共同推進(jìn)技術(shù)與業(yè)務(wù)創(chuàng )新,將是保持無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)持續快速發(fā)展的關(guān)鍵?!?nbsp;
市場(chǎng)分析表明,以中國為代表的新興市場(chǎng)將出現高速增長(cháng)。技術(shù)調研公司 Forward Concepts 指出,從 2004 年到 2008 年,中國的無(wú)線(xiàn)用戶(hù)群將增加 26%,高于 23% 的全球增長(cháng)率(2005 年 4 月數據)。這意味著(zhù)向一個(gè)基本尚未開(kāi)發(fā)的市場(chǎng)提供移動(dòng)服務(wù)的巨大商機。其中包括單芯片手機解決方案在內的 TI 系列 2.5G 和 3G 無(wú)線(xiàn)解決方案將幫助無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)價(jià)值鏈上的商家抓住中國及全球其他新興市場(chǎng)上的增長(cháng)機遇。
TI 高級管理者、學(xué)者以及政府官員將在峰會(huì )上致辭,并介紹中國無(wú)線(xiàn)通信的現狀。中國信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院院長(cháng)楊澤民將介紹中國無(wú)線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展和標準的制定。此外,北京郵電大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院院長(cháng)呂廷杰也將針對中國無(wú)線(xiàn)行業(yè)的趨勢與政策闡述自己的觀(guān)點(diǎn)。
TI 無(wú)線(xiàn)專(zhuān)家將重點(diǎn)介紹公司最新的無(wú)線(xiàn)技術(shù)成就,其中包括具有革命性突破的 DRP?(數字 RF 處理器)技術(shù),其可顯著(zhù)降低成本、功耗,縮小電路板面積與硅芯片體積,這些都是設計高銷(xiāo)量入門(mén)級移動(dòng)電話(huà)的關(guān)鍵因素。此外,TI 還將展示其 OMAP 2 架構,該解決方案能夠實(shí)現移動(dòng)娛樂(lè )的應用和服務(wù),促進(jìn)3G 服務(wù)的大規模普及。其他主題還將包括針對產(chǎn)品特色的移動(dòng)應用重要性,以及通過(guò)藍牙、WLAN 以及移動(dòng)電視等技術(shù)最大化的手機連接性。
本次無(wú)線(xiàn)峰會(huì )充分表明,TI 將致力于為滿(mǎn)足全球新興市場(chǎng)的需要而提供個(gè)性化的無(wú)線(xiàn)解決方案。TI 在無(wú)線(xiàn)系統領(lǐng)域擁有超過(guò) 15 年的豐富專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗,并在開(kāi)發(fā) 2.5G 與 3G 無(wú)線(xiàn)解決方案方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位。下列數字充分詮釋了公司的成功:全球超過(guò) 17 億部手持終端采用 TI 數字基帶;向超過(guò) 35 家客戶(hù)提供 2.5 億顆 2.5G 蜂窩系統芯片;此外,如今半數以上的 3G 手持終端均采用 TI 技術(shù);全球排名前 7 位的 3G 手持終端制造商中有 6 家采用 TI 技術(shù)。
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