德州儀器通過(guò)集成 FM 音頻與立體聲的單芯片藍牙解決方案為移動(dòng)電話(huà)插上音樂(lè )的翅膀

交鑰匙型軟硬件平臺實(shí)現具備高保真 FM 的最佳性能藍牙無(wú)線(xiàn)技術(shù)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其新一代 BlueLink™ 6.0 平臺，該平臺將業(yè)界最佳性能的藍牙無(wú)線(xiàn)技術(shù)與高保真 FM 立體聲以及單調性能集成至單個(gè)芯片。BlueLink 6.0 平臺可提供完整的軟硬件支持，這不僅使設計易如反掌，而且能夠幫助移動(dòng)設備制造商加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。此外，TI 的解決方案還支持手持終端向藍牙耳機傳輸 FM 立體聲音樂(lè )。（更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)： www.ti.com/bluelink_6）

交鑰匙型軟硬件平臺
由于藍牙與 FM 功能均集成在同一芯片上，因而該解決方案能夠確保兩項功能之間實(shí)現最佳的 RF 共存。此外，它還能夠顯著(zhù)降低尋呼及查詢(xún)掃描等最常用工作模式下的功耗。BlueLink 6.0 單芯片還集成了 TI 藍牙／WLAN 共存軟硬件解決方案，通過(guò)其與 TI WiLink™ 移動(dòng) WLAN 解決方案間的協(xié)作接口連接，可實(shí)現最佳的帶寬及資源共享。

BlueLink 6.0 平臺包括TI BlueLink 藍牙、FM 協(xié)議棧以及與 TI OMAP™ 平臺、OMAP-Vox™ 芯片組（支持 GSM、GPRS、EDGE、WCDMA 以及 UMTS 等技術(shù)）協(xié)同工作所需的所有軟件。該解決方案可為設計人員提供高度的靈活性，無(wú)論采用 Symbian、Linux 還是微軟的Windows Mobile OS均可實(shí)現正常工作。

微軟的產(chǎn)品經(jīng)理 Jonas Hasselber 指出：“微軟為 TI 憑借其新推出的 BlueLink 6.0 進(jìn)一步壯大產(chǎn)品陣營(yíng)而感到十分振奮。TI 產(chǎn)品與 Windows Mobile 的緊密結合將幫助設備制造商為消費者提供種類(lèi)更多的服務(wù)與功能，從而顯著(zhù)提高智能電話(huà)的銷(xiāo)量?！?

Symbian 公司負責產(chǎn)品管理與戰略的副總裁 Jorgen Behrens 說(shuō)：“全球已售出 6 千萬(wàn)部基于 Symbian OS 的電話(huà)，這使 Symbian OS 成為全球領(lǐng)先的藍牙移動(dòng)電話(huà)平臺。在 Symbian OS上采用 BlueLink 6.0 不僅助于其大眾市場(chǎng)的推廣，而且重新使用 TI 前代解決方案中的藍牙軟件能夠降低對手持終端設計者集成經(jīng)驗的要求，從而加快產(chǎn)品上市進(jìn)程?！?

小型低成本解決方案
采用 TI 創(chuàng )新的 90 納米 DRP™ 技術(shù)制造而成的 BlueLink 6.0 平臺 (BRF6350) 是業(yè)界最小的藍牙與 FM 單芯片解決方案，可實(shí)現最低的整體系統成本。藍牙與 FM 的完美集成不僅能夠實(shí)現資源共享，而且可以降低外部組件數量、縮小整體裸片大小，因而可以幫助客戶(hù)大幅降低成本與體積。與離散解決方案相比該解決方案的板級空間縮少了25％。

TI 無(wú)線(xiàn)終端業(yè)務(wù)部負責移動(dòng)連接解決方案的總經(jīng)理 Marc Cetto 說(shuō)：“分析家預測，截止 2010 年末將有 4 億部支持 FM 的手持終端發(fā)貨。TI 目前提供的解決方案提供最新的藍牙功能與高保真 FM，均采用 TI 創(chuàng )新的 DRP 技術(shù)實(shí)現?！?nbsp;TI 在數字無(wú)線(xiàn)電設計方面積累了豐富的經(jīng)驗，并已售出數百萬(wàn)片數字無(wú)線(xiàn)電器件，在充分利用這些經(jīng)驗的基礎之上，TI 才得以向手持終端市場(chǎng)推出高集成度的高保真 FM 立體聲及單調性能。干凈的音頻質(zhì)量信號、無(wú)干擾的音頻接收、真正的靜音功能以及出色的立體聲分離度都使消費者能夠獲得極佳的立體聲用戶(hù)體驗。

 
BRF6350 還可提供無(wú)線(xiàn)電數字系統 (RDS) 功能，用戶(hù)無(wú)需花時(shí)間搜臺即可立即調到無(wú)線(xiàn)電臺。此外，RDS 還支持互動(dòng)服務(wù)，該服務(wù)能夠為用戶(hù)提供電臺所播歌曲或正在演奏的藝術(shù)家的相關(guān)可視信息，以便于他們通過(guò)電話(huà)投票、購買(mǎi)演唱會(huì )門(mén)票及彩鈴。

供貨情況
采用晶圓級封裝 (WSP) 的 BlueLink 6.0 與模塊現已開(kāi)始提供樣片。與傳統的 BGA 封裝相比，可供選擇的 WSP 封裝版本可將板級空間降低 50％。采用TI BlueLink 6.0 解決方案的移動(dòng)設備預計于 2006 年年底上市。