Oxford半導體公司收購TransDimension

收購實(shí)現互連產(chǎn)品系列擴展 滿(mǎn)足市場(chǎng)高速增長(cháng)

Oxford半導體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）公司。Oxford半導體公司這一舉動(dòng)擴展了其互連產(chǎn)品系列，同時(shí)還通過(guò)在美國設立母公司進(jìn)一步擴展了該公司在全球各地的運營(yíng)機構。
Oxford半導體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司，為外部存儲器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購TDI使Oxford半導體公司成為技術(shù)領(lǐng)先、效率卓越的供應商，為迅速增長(cháng)的消費類(lèi)電子產(chǎn)品、存儲設備、聲卡以及加置卡(add-on card)市場(chǎng)提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。同時(shí)，此次收購使新建母公司在無(wú)線(xiàn)USB領(lǐng)域居于有利地位，其無(wú)線(xiàn)USB技術(shù)有望在未來(lái)的消費型設備、存儲設備以及PC外部設備中得到廣泛應用。
Oxford半導體公司總裁兼CEO William MacKenzie認為，TDI公司不僅在規模上使Oxford實(shí)現了更大的關(guān)鍵性批量和更低的成本結構，同時(shí)還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內的完整USB互連解決方案，增強了Oxford在1394連接方案的實(shí)力。
TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團隊非常樂(lè )意加入Oxford半導體公司，以共同致力于提供世界級的互連解決方案。此次收購為我們聯(lián)合的全球客戶(hù)基礎提供了一個(gè)完美的技術(shù)組合。雙方都在各自的市場(chǎng)處于業(yè)界領(lǐng)先地位，并且共享一個(gè)普遍的以互連解決方案為導向的企業(yè)模式?！?
Oxford半導體公司目前已將先前設于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設在英國的設計中心以及北美、新加坡及臺灣的區域辦事處保持不變。TDI公司設于Irvine的機構將保持不變。根據收購條款，Rick Goerner將成為銷(xiāo)售和市場(chǎng)部門(mén)高級副總裁，而TDI的產(chǎn)品系列將成為Oxford半導體公司產(chǎn)品家族的四個(gè)產(chǎn)品系列之一。
新成立的公司擁有強大的全球客戶(hù)基礎，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。