JTAG測試(05-100)

　　現在,邊界掃描技術(shù)可用于以器件為中心方式的測試中,使得在開(kāi)發(fā)、調試和生產(chǎn)測試環(huán)境中采用JTAG(聯(lián)合測試行動(dòng)組)測試技術(shù)。

　　JTAG技術(shù)是指每個(gè)器件引腳的測試點(diǎn)都建在器件內,并把這些測試點(diǎn)連接到5-Wire串行總線(xiàn)上?？梢栽诤?jiǎn)單的PC機上進(jìn)行測試開(kāi)發(fā)和執行測試。這種測試技術(shù)的特點(diǎn)是：

　　·PC成為完整的測試系統;

　　·成本低,開(kāi)發(fā)時(shí)間短及通用硬件。隨著(zhù)元件封裝密度繼續增加,測試和調試的物理接入正在減少。幾年前就預見(jiàn)JTAG邊界掃描測試能解決此問(wèn)題,但是,當時(shí)只有少量器件符合JTAG?，F在,解決測試接入問(wèn)題已取得進(jìn)展,用JTAG作為解決問(wèn)題的技術(shù),正在使人們更加關(guān)注,使得半導體廠(chǎng)家在不斷地推出JTAG依從器件。

 

　　圖1 開(kāi)發(fā)系統流程圖

　　避免用探針探測

　　對于區域陣列互連的表面貼裝器件(如BGA、微型BGA封裝以及芯片規模封裝)采用針床測試產(chǎn)品是困難的,避免用測試工具進(jìn)行探針探測。

　　JTAG能提供一種解決方案,但是,第一代JTAG測試開(kāi)發(fā)是以板為中心方法,這意味著(zhù)任何板變化在對修改的板進(jìn)行測試前,也需要新的測試向量。這不適合于開(kāi)發(fā)工作,在開(kāi)發(fā)工作中,短時(shí)間內設計要多次改變。

　　然而,把元件邊界掃描描述語(yǔ)言(BSDL)文件與板排線(xiàn)表列和測試描述結合起來(lái),通過(guò)板本身的地址和數據總線(xiàn),對安裝在板上的很多器件(不管它們是JTAG依從與否)接入是可以的。

　　一個(gè)特殊器件的BSDL文件通?？蓮墓堂赓M得到。另一方面,用高級語(yǔ)言可容易地寫(xiě)測試描述。自動(dòng)化工具可以快速地接入JTAG和非JTAG元件,用BSDL文件,板排線(xiàn)表列和測試描述作為輸入數據。這允許在開(kāi)發(fā)環(huán)境中容易修正測試。此外,以后每次器件用在項目中時(shí),可以從庫中重新調出和重新使用BSDL文件和測試描述。