SEAJ：半導體及FPD制造設備將正式復蘇
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日本半導體制造設備協(xié)會(huì )（SEAJ）近日公布了2007年度（2007年4月～2008年3月）的銷(xiāo)售業(yè)績(jì)以及2008～2010年度的銷(xiāo)售額預測。除了半導體制造設備及FPD制造設備的合計銷(xiāo)售額之外，SEAJ協(xié)會(huì )還公布了以上兩種設備按照日本產(chǎn)及日本市場(chǎng)分類(lèi)的銷(xiāo)售額業(yè)績(jì)及預測。
半導體制造設備方面，SEAJ預測，2008年度以?xún)却鎻S(chǎng)商為首的設備投資大幅削減，將導致日本制造設備及日本市場(chǎng)的銷(xiāo)售額明顯減少，2009年度將持續2位數負增長(cháng)。預計正式復蘇要到2009年度中期以后，2010年度才能轉為增長(cháng)。
FPD制造設備方面，受2007年度設備投資減少的反作用影響，2008年度上半年海外面板廠(chǎng)商再次積極開(kāi)展大型投資。但2008年度后半年開(kāi)始受全球經(jīng)濟減速的影響，設備投資急劇減少，因此2009年度將出現大幅負增長(cháng)。預計正式復蘇要到2010年。
2010年度半導體及FPD制造設備銷(xiāo)售額將實(shí)現增長(cháng)
2007年度，半導體及FPD制造設備合計的日本產(chǎn)設備銷(xiāo)售額比上年度減少4%，為2萬(wàn)億2271億日元。不過(guò)，受全球經(jīng)濟急劇減速的影響，預計2008年度半導體制造設備銷(xiāo)售額將大幅下滑，同比減少36.5
%，為1萬(wàn)億4150億日元。預計2009年度將持續低迷，同比減少22.8%，為1萬(wàn)億928億日元。預計2010年度將轉為增長(cháng)，同比增長(cháng)26.4%，達到1萬(wàn)億3807億日元。
另外，2007年度，半導體及FPD制造設備合計的日本市場(chǎng)銷(xiāo)售額比上年度增長(cháng)1.3%，達到1萬(wàn)億2131億日元，自2003年度以來(lái)，連續5年實(shí)現增長(cháng)，刷新了歷史最高記錄。不過(guò)，預計2008年度將同比減少31.7%，為8281億日元，2009年度將持續低迷，同比減少15.5%，為7001億日元。2010年度將轉為增長(cháng)，同比增長(cháng)16.7%，達到8171億日元。
2008年度日本產(chǎn)半導體制造設備比上年度減少52%
日本產(chǎn)半導體制造設備2007年度的銷(xiāo)售額為1萬(wàn)億8510億日元，創(chuàng )下歷史最高紀錄，不過(guò)預計2008年度將比上年度減少52%，為8885億日元。預計2009年度將持續出現負增長(cháng)，同比減少18.5%，為7242億日元。預計2010年度將轉為增長(cháng)，同比增長(cháng)24.5%，達到9016億日元。
日本市場(chǎng)的半導體制造設備2007年度的銷(xiāo)售額為1萬(wàn)億694億日元，同樣創(chuàng )下了歷史最高紀錄，不過(guò)預計2008年度將出現時(shí)隔6年來(lái)的首次負增長(cháng)，比上年度減少36%，為6844億日元。預計2009年度也為負增長(cháng)，同比減少25%，為5133億日元，而2010年度則轉為增長(cháng)，同比增長(cháng)22.8%，達到6304億日元。
日本產(chǎn)FPD制造設備2008年度增長(cháng)40%，2009年度減少30%
日本產(chǎn)FPD制造設備2007年度的銷(xiāo)售額比上年度減少30.7%，為3761億日元，不過(guò)預計2008年度將扭轉局面，比上年度增長(cháng)40%，達到5265億日元，實(shí)現大幅增長(cháng)。但預計2009年度將受全球經(jīng)濟減速的影響，銷(xiāo)售額下滑，同比減少30%，為3686億日元。預計2010年度市場(chǎng)將復蘇，同比增長(cháng)30%，達到4791億日元。
FPD制造設備的日本國內市場(chǎng)盡管一直持續穩定投資，但2007年度的銷(xiāo)售額卻大幅減少，比上年度減少17.1%，為1437億日元。預計2008年度將為零增長(cháng)，2009年度轉為大幅增長(cháng)。2009年度將同比增長(cháng)30%，達到1867億日元，刷新歷史最高紀錄，2010年度雖然也為零增長(cháng)，但將繼續保持歷史最高紀錄。
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