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雙向可控硅的設計及應用分析

作者:徐長(cháng)軍 王峰 青島鼎新電子科技有限公司,蘇艷巖 張西華 海爾數字化家電國家重點(diǎn)實(shí)驗室 時(shí)間:2008-12-22 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

摘要:分析了雙向的設計及參數選取方法,同時(shí)介紹了雙向的安裝方法。
關(guān)鍵詞:;電流上升率;導熱硅脂

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/90399.htm

引言

  1958年,從美國通用電氣公司研制成功第一個(gè)工業(yè)用可控硅開(kāi)始,電能的變換和控制從旋轉的變流機組、靜止的離子變流器進(jìn)入以電力半導體器件組成的變流器時(shí)代??煽毓璺謫蜗蚩煽毓枧c雙向可控硅。單向可控硅一般用于彩電的過(guò)流、過(guò)壓保護電路。雙向可控硅一般用于交流調節電路,如調光臺燈及全自動(dòng)洗衣機中的交流電源控制。

  雙向可控硅是在普通可控硅的基礎上發(fā)展而成的,它不僅能代替兩只反極性并聯(lián)的可控硅,而且僅需一個(gè)觸發(fā)電路,是目前比較理想的交流開(kāi)關(guān)器件,一直為家電行業(yè)中主要的功率控制器件。近幾年,隨著(zhù)半導體技術(shù)的發(fā)展,大功率雙向可控硅不斷涌現,并廣泛應用在變流、變頻領(lǐng)域,可控硅應用技術(shù)日益成熟。本文主要探討廣泛應用于家電行業(yè)的雙向可控硅的設計及應用。

雙向可控硅特點(diǎn)

  雙向可控硅可被認為是一對反并聯(lián)連接的普通可控硅的集成,工作原理與普通單向可控硅相同。圖1為雙向可控硅的基本結構及其等效電路,它有兩個(gè)主電極T1和T2,一個(gè)門(mén)極G,門(mén)極使器件在主電極的正反兩個(gè)方向均可觸發(fā)導通,所以雙向可控硅在第1和第3象限有對稱(chēng)的伏安特性。雙向可控硅門(mén)極加正、負觸發(fā)脈沖都能使管子觸發(fā)導通,因此有四種觸發(fā)方式。


圖1 雙向可控硅結構及等效電路

雙向可控硅應用

  為正常使用雙向可控硅,需定量掌握其主要參數,對雙向可控硅進(jìn)行適當選用并采取相應措施以達到各參數的要求。

  ·耐壓級別的選擇:通常把VDRM(斷態(tài)重復峰值電壓)和VRRM(反向重復峰值電壓)中較小的值標作該器件的額定電壓。選用時(shí),額定電壓應為正常工作峰值電壓的2~3倍,作為允許的操作過(guò)電壓裕量。

  ·電流的確定:由于雙向可控硅通常用在交流電路中,因此不用平均值而用有效值來(lái)表示它的額定電流值。由于可控硅的過(guò)載能力比一般電磁器件小,因而一般家電中選用可控硅的電流值為實(shí)際工作電流值的2~3倍。同時(shí),可控硅承受斷態(tài)重復峰值電壓VDRM和反向重復峰值電壓VRRM時(shí)的峰值電流應小于器件規定的IDRM和IRRM。

  ·通態(tài)(峰值)電壓VTM的選擇:它是可控硅通以規定倍數額定電流時(shí)的瞬態(tài)峰值壓降。為減少可控硅的熱損耗,應盡可能選擇VTM小的可控硅。

  ·維持電流:IH是維持可控硅維持通態(tài)所必需的最小主電流,它與結溫有關(guān),結溫越高,則IH越小。

  ·電壓上升率的抵制:dv/dt指的是在關(guān)斷狀態(tài)下電壓的上升斜率,這是防止誤觸發(fā)的一個(gè)關(guān)鍵參數。此值超限將可能導致可控硅出現誤導通的現象。由于可控硅的制造工藝決定了A2與G之間會(huì )存在寄生電容,如圖2所示。我們知道dv/dt的變化在電容的兩端會(huì )出現等效電流,這個(gè)電流就會(huì )成為Ig,也就是出現了觸發(fā)電流,導致誤觸發(fā)。


圖2 雙向可控硅等效示意圖

  切換電壓上升率dVCOM/dt。驅動(dòng)高電抗性的負載時(shí),負載電壓和電流的波形間通常發(fā)生實(shí)質(zhì)性的相位移動(dòng)。當負載電流過(guò)零時(shí)雙向可控硅發(fā)生切換,由于相位差電壓并不為零。這時(shí)雙向可控硅須立即阻斷該電壓。產(chǎn)生的切換電壓上升率(dVCOM/dt)若超過(guò)允許值,會(huì )迫使雙向可控硅回復導通狀態(tài),因為載流子沒(méi)有充分的時(shí)間自結上撤出,如圖3所示。


圖3 切換時(shí)的電流及電壓變化

  高dVCOM/dt承受能力受二個(gè)條件影響:

  dICOM/dt—切換時(shí)負載電流下降率。dICOM/dt高,則dVCOM/dt承受能力下降。
結面溫度Tj越高,dVCOM/dt承受能力越下降。假如雙向可控硅的dVCOM/dt的允許值有可能被超過(guò),為避免發(fā)生假觸發(fā),可在T1 和T2 間裝置RC緩沖電路,以此限制電壓上升率。通常選用47~100Ω的能承受浪涌電流的碳膜電阻,0.01μF~0.47μF的電容,晶閘管關(guān)斷過(guò)程中主電流過(guò)零反向后迅速由反向峰值恢復至零電流,此過(guò)程可在元件兩端產(chǎn)生達正常工作峰值電壓5-6倍的尖峰電壓。一般建議在盡可能靠近元件本身的地方接上阻容吸收回路。

  斷開(kāi)狀態(tài)下電壓變化率dvD/dt。若截止的雙向可控硅上(或門(mén)極靈敏的閘流管)作用很高的電壓變化率,盡管不超過(guò)VDRM,電容性?xún)炔侩娏髂墚a(chǎn)生足夠大的門(mén)極電流,并觸發(fā)器件導通。門(mén)極靈敏度隨溫度而升高。假如發(fā)生這樣的問(wèn)題,T1 和T2 間(或陽(yáng)極和陰極間)應該加上RC 緩沖電路,以限制dvD/dt。

  ·電流上升率的抑制:電流上升率的影響主要表現在以下兩個(gè)方面:

 ?、賒IT/dt(導通時(shí)的電流上升率)—當雙向可控硅或閘流管在門(mén)極電流觸發(fā)下導通,門(mén)極臨近處立即導通,然后迅速擴展至整個(gè)有效面積。這遲后的時(shí)間有一個(gè)極限,即負載電流上升率的許可值。過(guò)高的dIT/dt可能導致局部燒毀,并使T1-T2 短路。假如過(guò)程中限制dIT/dt到一較低的值,雙向可控硅可能可以幸存。因此,假如雙向可控硅的VDRM在嚴重的、異常的電源瞬間過(guò)程中有可能被超出或導通時(shí)的dIT/dt有可能被超出,可在負載上串聯(lián)一個(gè)幾μH的不飽和(空心)電感。

 ?、赿ICOM/dt (切換電流變化率) —導致高dICOM/dt值的因素是:高負載電流、高電網(wǎng)頻率(假設正弦波電流)或者非正弦波負載電流,它們引起的切換電流變化率超出最大的允許值,使雙向可控硅甚至不能支持50Hz 波形由零上升時(shí)不大的dV/dt,加入一幾mH的電感和負載串聯(lián),可以限制dICOM/dt。
·為了解決高dv/dt及di/dt引起的問(wèn)題,還可以使用Hi-Com 雙向可控硅,它和傳統的雙向可控硅的內部結構有差別。差別之一是內部的二個(gè)“閘流管”分隔得更好,減少了互相的影響。這帶來(lái)下列好處:

 ?、俑遜VCOM/dt。能控制電抗性負載,在很多場(chǎng)合下不需要緩沖電路,保證無(wú)故障切換。這降低了元器件數量、底板尺寸和成本,還免去了緩沖電路的功率耗散。

 ?、诟遜ICOM/dt。切換高頻電流或非正弦波電流的性能大為改善,而不需要在負載上串聯(lián)電感,以限制dICOM/dt。

 ?、鄹遜vD/dt(斷開(kāi)狀態(tài)下電壓變化率)。雙向可控硅在高溫下更為靈敏。高溫下,處于截止狀態(tài)時(shí),容易因高dV/dt下的假觸發(fā)而導通。Hi-Com雙向可控硅減少了這種傾向。從而可以用在高溫電器,控制電阻性負載,例如廚房和取暖電器,而傳統的雙向可控硅則不能用。

  ·門(mén)極參數的選用:

  門(mén)極觸發(fā)電流—為了使可控硅可靠觸發(fā),觸發(fā)電流Igt選擇25度時(shí)max值的α倍,α為門(mén)極觸發(fā)電流—結溫特性系數,查數據手冊可得,取特性曲線(xiàn)中最低工作溫度時(shí)的系數。若對器件工作環(huán)境溫度無(wú)特殊需要,通常α取大于1.5倍即可。

  門(mén)極壓降—可以選擇Vgt 25度時(shí)max值的β倍。β為門(mén)極觸發(fā)電壓—結溫特性系數,查數據手冊可得,取特性曲線(xiàn)中最低工作溫度時(shí)的系數。若對器件工作環(huán)境溫度無(wú)特殊需要,通常β取1~1.2倍即可。

觸發(fā)電阻—Rg=(Vcc-Vgt)/Igt

  觸發(fā)脈沖寬度—為了導通閘流管(或雙向可控硅),除了要門(mén)極電流≧IGT ,還要使負載電流達到≧IL(擎住電流),并按可能遇到的最低溫度考慮。因此,可取25度下可靠觸發(fā)可控硅的脈沖寬度Tgw的2倍以上。

  在電子噪聲充斥的環(huán)境中,若干擾電壓超過(guò)觸發(fā)電壓VGT,并有足夠的門(mén)極電流,就會(huì )發(fā)生假觸發(fā),導致雙向可控硅切換。第一條防線(xiàn)是降低臨近空間的雜波。門(mén)極接線(xiàn)越短越好,并確保門(mén)極驅動(dòng)電路的共用返回線(xiàn)直接連接到TI 管腳(對閘流管是陰極)。若門(mén)極接線(xiàn)是硬線(xiàn),可采用螺旋雙線(xiàn),或干脆用屏蔽線(xiàn),這些必要的措施都是為了降低雜波的吸收。為增加對電子噪聲的抵抗力,可在門(mén)極和T1 之間串入1kΩ或更小的電阻,以此降低門(mén)極的靈敏度。假如已采用高頻旁路電容,建議在該電容和門(mén)極間加入電阻,以降低通過(guò)門(mén)極的電容電流的峰值,減少雙向可控硅門(mén)極區域為過(guò)電流燒毀的可能。

  ·結溫Tj的控制:為了長(cháng)期可靠工作,應保證Rth j-a 足夠低,維持Tj不高于80%Tjmax ,其值相應于可能的最高環(huán)境溫度。

雙向可控硅的安裝

  對負載小,或電流持續時(shí)間短(小于1 秒鐘)的雙向可控硅,可在自由空間工作。但大部分情況下,需要安裝在散熱器或散熱的支架上,為了減小熱阻,可控硅與散熱器間要涂上導熱硅脂。

  雙向可控硅固定到散熱器的主要方法有三種,夾子壓接、螺栓固定和鉚接。前二種方法的安裝工具很容易取得。很多場(chǎng)合下,鉚接不是一種推薦的方法,本文不做介紹。

夾子壓接

  這是推薦的方法,熱阻最小。夾子對器件的塑封施加壓力。這同樣適用于非絕緣封裝(SOT82 和SOT78 ) 和絕緣封裝( SOT186 F-pack 和更新的SOT186A X-pack)。注意,SOT78 就是TO220AB。

螺栓固定

  SOT78 組件帶有M3 成套安裝零件,包括矩形墊圈,墊圈放在螺栓頭和接頭片之間。應該不對器件的塑料體施加任何力量。

  安裝過(guò)程中,螺絲刀決不能對器件塑料體施加任何力量。

  和接頭片接觸的散熱器表面應處理,保證平坦,10mm上允許偏差0.02mm。

  安裝力矩(帶墊圈)應在0.55Nm 和0.8Nm 之間。

  應避免使用自攻絲螺釘,因為擠壓可能導致安裝孔周?chē)穆∑?,影響器件和散熱器之間的熱接觸。安裝力矩無(wú)法控制,也是這種安裝方法的缺點(diǎn)。
器件應首先機械固定,然后焊接引線(xiàn)。這可減少引線(xiàn)的不適當應力。

結語(yǔ)

  在可控硅設計中,選用合適的參數以及與之相對應的軟硬件設計,用可控硅構成的變流裝置具有節約能源、成本低廉等特點(diǎn),目前在工業(yè)中得到飛速的發(fā)展。

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