中芯國際開(kāi)發(fā)出0.11微米CIS工藝技術(shù)

　　北京時(shí)間10月23日消息，中芯國際(NYSE: SMI)今日宣布成功開(kāi)發(fā)0.11微米CMOS 圖像傳感器(CIS)工藝技術(shù)，在此工藝下生產(chǎn)的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪聲和相對照度都將得到增強。

　　中芯國際在中國提供完整的 CIS 代工服務(wù)，基于其豐富的領(lǐng)域經(jīng)驗，該0.11微米 CIS 技術(shù)能力可以為客戶(hù)提供除0.15，0.18微米以外領(lǐng)先的解決方案及有競爭力的成本優(yōu)勢。該高度集成、高密度 CIS 解決方案，同時(shí)適用于鋁和銅后端金屬化工藝，可廣泛應用于攝像手機、個(gè)人電腦、工業(yè)和安全市場(chǎng)等領(lǐng)域。中芯國際在該技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入試生產(chǎn)階段，未來(lái)幾個(gè)月后也將在其200和300毫米芯片生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現商業(yè)化生產(chǎn)。

　　中芯國際市場(chǎng)行銷(xiāo)中心副總裁歐陽(yáng)雄表示，“利用優(yōu)化的工藝條件，我們可以成功減少暗噪聲，使其在弱光環(huán)境下實(shí)現性能，從而使我們的客戶(hù)能夠提供低成本、高性能的產(chǎn)品，有助于提升其競爭力，協(xié)助他們在擁有巨大潛力的 CIS 器件市場(chǎng)中取得領(lǐng)先地位。”