探索功率二、三極管市場(chǎng)可持續發(fā)展之路

　　汽車(chē)電子與開(kāi)關(guān)電源|穩壓器一直是Vishay的傳統強項，占總體出貨量的70%以上。為了抵御經(jīng)濟環(huán)境變動(dòng)所帶來(lái)的風(fēng)險，Vishay還特別針對過(guò)去比較薄弱的消費ic37，新推出了一系列超薄型封裝的小體積高散熱產(chǎn)品。例如，與市面上的同類(lèi)型整流器產(chǎn)品相比，Vishay新推出的增強型PowerBridge系列具有更為先進(jìn)的熱構造，可以提供與體積更大產(chǎn)品相同的額定功率，并同時(shí)需要更少的散熱裝置。對于OEM而言，新器件可提供與傳統GBU封裝兼容的封裝、引腳腳距以及引腳設計。

　　PowerBridge不僅適用于PC、服務(wù)器、液晶電視、音視頻系統、筆記本電腦及顯示器轉接器開(kāi)關(guān)電源，還可以用作匹配冰箱、洗衣機、空調和感應式暖氣系統等家用電器的電源轉換器，以及匹配電信系統開(kāi)關(guān)電源的主要整流電路。

　　陳坤城樂(lè )觀(guān)地表示：“雖然二極管市場(chǎng)整體增長(cháng)緩慢，但是由于新的產(chǎn)品助力Vishay介入新的(消費電子)市場(chǎng)，所以預計2008年我們的銷(xiāo)售額會(huì )繼續保持增長(cháng)。”

　　冷靜面對整合趨勢

　　隨著(zhù)當今產(chǎn)品設計走向輕、薄、短、小，尤其是在手機等便攜式電子產(chǎn)品設計中，許多分立器件已經(jīng)被整合進(jìn)芯片。鄭渠江表示，這種整合更容易發(fā)生在低端通用通用二、三極管市場(chǎng)，而且大有愈演愈烈之勢，因此展望未來(lái)，他更看好電源類(lèi)大功率產(chǎn)品的發(fā)展空間。

　　雖然部份分立器件被IC整合的確漸成趨勢，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、橋式整流及高壓MOSFET等卻不易整合，這主要是因為其電流過(guò)大，整合IC用的封裝無(wú)法完成內部芯片散熱，進(jìn)而影響其它芯片性能或EMI問(wèn)題。另外由于設計的不同，分立產(chǎn)品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設計的彈性，并可能增加設計成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。

　　敦南科技總經(jīng)理江協(xié)龍認為：“這種整合最早會(huì )出現在部分高度標準化的線(xiàn)路設計應用中，尤以便攜式產(chǎn)品為主，而對于大電流、高壓、高頻場(chǎng)合的大功率整流二極管產(chǎn)品而言，預期短期內這種整合尚不會(huì )出現。"不過(guò)Vishay的陳坤城也承認，長(cháng)期來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)IC價(jià)位日漸下滑及材料、工藝技術(shù)的逐漸提升，這種IC整合的影響力將呈現增強的局面。

　　另一個(gè)大的整合趨勢是，由于行業(yè)成熟度提高，市場(chǎng)需求增速放緩，分立器件廠(chǎng)商很難在現有業(yè)務(wù)規模上實(shí)現以往高速的業(yè)績(jì)增長(cháng)。為了在競爭中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)也迫于資本市場(chǎng)壓力，上下游之間的收購兼并與行業(yè)整合活動(dòng)預計也將加劇。