小型化與保證晶體元件優(yōu)良性能并重

　　全球石英器件產(chǎn)業(yè)中，制造技術(shù)水平高和產(chǎn)值大的日系廠(chǎng)商占據了主導地位。據有關(guān)統計資料顯示，Epson Toyocom(愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng))、NDK、Kyocera Kinseki和KDS四大日本廠(chǎng)商的規模占據了全球石英晶振市場(chǎng)的半壁江山。
　　
　　晶體元件是手機等便攜產(chǎn)品不可或缺的元器件。在日本，人們把芯片稱(chēng)作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。“鹽”不僅是調味品更是必需品，晶體元件在電子產(chǎn)品中的重要作用可見(jiàn)一斑。根據我們的調查，2007年晶體元件已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元的巨大市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)到2010年將增長(cháng)到6490億日元。
　　
　　隨著(zhù)手機越來(lái)越趨于小型化，搭載在上面的電子元器件也面臨著(zhù)小型化的趨勢。與此同時(shí)，手機上的應用功能逐漸增多，要求晶體元器件的數量也在增加，更要求晶體元器件的小型化。如果我們只是單純對晶體元器件進(jìn)行小型化加工的話(huà)，其精度特性會(huì )受到影響。目前市場(chǎng)上對晶體元器件的需求，就是在實(shí)現小型化的同時(shí)，保證它的優(yōu)良性能。對于未來(lái)市場(chǎng)走勢，小型化、高精度和高穩定性是晶體元件不變的主題。
　　
　　隨著(zhù)晶體芯片小型化和高精度的要求越來(lái)越高，傳統機械加工方法已接近極限。順應這個(gè)市場(chǎng)需求，愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)公司開(kāi)發(fā)了新的晶體元器件，我們稱(chēng)之為QMEMS。采用愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)獨有技術(shù)，QMEMS通過(guò)利用感光印刷技術(shù)對晶體實(shí)施精細加工，與機械加工相比，QMEMS在大幅提升精度和穩定性的同時(shí)，實(shí)現了超小型化。
　　
　　中國是全球最大的手機生產(chǎn)基地，因此我們在中國的晶體業(yè)務(wù)(包括時(shí)鐘器件、光學(xué)器件以及傳感器件)主要來(lái)自手機。目前，中國本土的手機公司自己已經(jīng)完全有能力設計手機了，隨著(zhù)手機設計得越來(lái)越薄，我們會(huì )提供厚度也很薄的晶體。