站在十字路口的DRAM買(mǎi)方和賣(mài)方，何去何從?

DRAM供應商希望有朝一日一種產(chǎn)品大小規格能適應所有的應用要求，但各種各樣的設備要求則與之相差甚遠。DRAM用戶(hù)也許更喜歡定制的芯片，但價(jià)格會(huì )格外昂貴。雙方會(huì )在保持原則的同時(shí)作出足夠的讓步以達成順利的交易么？

三年前，在《EDN》雜志的封面特寫(xiě)欄目上曾詳細地介紹過(guò)DRAM技術(shù)。如今，三年過(guò)去了，DRAM技術(shù)在某些方面已經(jīng)發(fā)生了根本性的變化，而在某些方面卻幾乎依然如故（參考文獻1）。在直接式 RDRAM 與 DDR SDRAM 爭奪未來(lái)個(gè)人電腦（PC）的主存儲器的競爭中，業(yè)界已經(jīng)基本上作出了有利于 JEDEC 支持的DDR SDRAM的裁決。英特爾公司已經(jīng)向 Rambus 公司認輸--或者至少是英特爾公司現在這么說(shuō)--因為在其芯片組開(kāi)發(fā)道路圖上只有 DDR SDRAM。長(cháng)期被吹捧的 DR-II 技術(shù)來(lái)得太晚，迫使PC行業(yè)采用速度為 400 Mbps/引腳的 DDR-I 器件，而先前人們只把它當作一種小批量的短命產(chǎn)品。具有諷刺意義的是，制定產(chǎn)業(yè)標準的機構行動(dòng)遲緩，是促使英特爾公司首先與Rambus 公司結成合作伙伴關(guān)系的關(guān)鍵因素。與此同時(shí)，Rambus 公司與其最新的芯核邏輯電路合作伙伴 SiS 公司一道，繼續不屈不撓地奮斗，支持高端PC定會(huì )成功的觀(guān)點(diǎn)。
　　存儲器密度的顆粒度問(wèn)題一直困擾非PC主存儲器的應用，而現在這個(gè)問(wèn)題也波及到PC。近來(lái)，市場(chǎng)已經(jīng)從基于 DOS 的操作系統過(guò)渡到基于 Windows NT 的操作系統，即從 Windows 98 和 Windows ME 過(guò)渡到 Windows 2000 和 Windows XP，這導致基本系統存儲器的密度得到適度增大，但是，由于缺乏大量使用存儲器的設備，這一趨勢沒(méi)能進(jìn)一步發(fā)展（圖1）。人們需要日益提高的系統性能并為滿(mǎn)足這些需要而生產(chǎn)更寬的系統總線(xiàn)，這些都使顆粒度問(wèn)題更為突出，并正在迫使 DRAM 供應商開(kāi)發(fā)他們長(cháng)期抵制的32位接口存儲器。


圖1  DRAM密度轉移逐年減慢，以及中等密度的128 Mb/80512Mb器件的興起，將給陷入式DRAM供應商帶來(lái)困難。
　　受到應用制約的密度增長(cháng)極限，一直令人沮喪的財務(wù)狀況，以及伴隨而來(lái)的研發(fā)和基礎設施方面投資的匱乏，使得 DRAM 制造商落后于符合摩爾定律的晶體管集成度發(fā)展趨勢的其他公司。（一直承諾的1Gb DRAM在何處?）如果說(shuō)成本是唯一芯片標準，那么低價(jià)格就是好消息。但是，一只 DRAM 之"鞋"再也不適合每一只應用之"腳"。如果某個(gè) DRAM 制造商正在開(kāi)發(fā)一種針對成本進(jìn)行優(yōu)化的器件，則該制造商就會(huì )選擇體積小而速度慢的陣列晶體管和盡量少的陣列存儲體，并會(huì )為芯片規定保守的電壓、電流、交流計時(shí)和其他參數，以確保獲得最大的生產(chǎn)收益。
　　你需要的芯片是要具有快速突發(fā)傳輸性能，還是要具有持續傳輸性能，或是兩者兼而有之呢？于是，制造商需要采用體積更大功耗更大的晶體管、讀出放大器和其他電路；需要將陣列細分為多個(gè)存儲體以便能進(jìn)行重合運算；需要利用很寬的內部總線(xiàn)；并可能需要包括嵌入式 SRAM 高速緩存器。如果你的主要側重點(diǎn)是低功耗，那又會(huì )怎樣呢？制造商又會(huì )將陣列細分成許多存儲體--在本例中，是為了更精細地控制存儲晶體管、讀出放大器以及其他電路的工作方式和備用方式。但是，在大多數其他方面，該芯片是與性能優(yōu)化的同類(lèi)芯片大不相同的，其主要側重點(diǎn)是很小的開(kāi)關(guān)電流和漏電流，而不是高速度。
　　如果你的應用需要某項特殊功能，如少數專(zhuān)為圖像應用定制的存儲器仍然采用的按位寫(xiě)入和按塊寫(xiě)入方式，那又會(huì )怎樣呢？Nvidia 公司的總設計師約翰