2007年中國IC設計業(yè)回顧與發(fā)展展望

　　縱觀(guān)2007年國內IC設計業(yè)的發(fā)展，賽迪顧問(wèn)認為主要呈現出如下特點(diǎn)：

　　1、產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩，部分企業(yè)業(yè)績(jì)下滑

　　中國集成電路設計業(yè)在近幾年取得有目共睹的高速發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)規模上，2002－2006年國內集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復合增長(cháng)率達到71.3%，為同期全球最高。但進(jìn)入2007年，國內IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，銷(xiāo)售額增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，珠海炬力、中星微等部分骨干企業(yè)2007年業(yè)績(jì)出現明顯下滑。

　　2、部分市場(chǎng)增長(cháng)乏力  新興領(lǐng)域仍未形成規模

　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業(yè)的重點(diǎn)市場(chǎng)之一，并帶動(dòng)了華大電子、大唐微電子、同方微電子以及上海華虹等IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著(zhù)國家第二代身份證陸續換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場(chǎng)基本未有增長(cháng)甚至有所萎縮，并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績(jì)表現。

　　在部分原有市場(chǎng)大幅萎縮的同時(shí)，3G、數字電視等新興市場(chǎng)由于受到標準、牌照、運營(yíng)商整合等多方面因素的影響而遲遲沒(méi)有正式啟動(dòng)或未形成規模，國內諸多在這些領(lǐng)域進(jìn)行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f(shuō)，目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場(chǎng)環(huán)境正處在青黃不接的最困難時(shí)期。

　　3、企業(yè)產(chǎn)品趨同明顯，價(jià)格競爭日趨激烈

　　在市場(chǎng)層面，國內IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內IC設計企業(yè)也已加入這一市場(chǎng)的爭奪，并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場(chǎng)競爭；在手機芯片市場(chǎng)，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機部門(mén)的收購之后，已經(jīng)從所謂的“黑手機”市場(chǎng)進(jìn)入包括TD－SCDMA在內的白牌手機芯片市場(chǎng)，此外，多家臺灣IC設計公司也已經(jīng)或正在計劃進(jìn)入大陸手機芯片市場(chǎng)，這一市場(chǎng)的激烈競爭也將愈演愈烈。國內集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力必將與日俱增。

　　探究目前國內IC設計領(lǐng)域價(jià)格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設計企業(yè)中，絕大多數企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費類(lèi)芯片。這就決定了價(jià)格戰必然成為國內IC設計企業(yè)之間進(jìn)行市場(chǎng)競爭最重要的手段。

　　未來(lái)發(fā)展展望

　　從國內集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展所面臨的有利、不利因素角度分析，國內市場(chǎng)需求日益增長(cháng)、政府政策支持仍將延續、產(chǎn)業(yè)成熟度逐漸提高等有利因素都將推動(dòng)國內集成電路產(chǎn)業(yè)繼續發(fā)展。但與此同時(shí)，國際化競爭正日趨激烈、研發(fā)投入日益增長(cháng)、設計人才仍顯不足等也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。

　　綜合這些因素，在國內市場(chǎng)需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動(dòng)下，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，集成電路設計業(yè)仍將是未來(lái)國內集成電路產(chǎn)業(yè)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域，預計其今后5年的年均復合增長(cháng)率將達到30.2%。2012年，國內設計業(yè)規模將達到845.4億元，其在國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入中所占比重將由2007年的18%的提高至23.6%。

圖7  2008－2012年中國集成電路設計業(yè)規模預測　　數據來(lái)源： 賽迪顧問(wèn)  2008，01

　　從未來(lái)國內集成電路設計企業(yè)主導產(chǎn)品的構成變化來(lái)看，預計消費電子類(lèi)IC仍將是主要產(chǎn)品領(lǐng)域，但其在國內集成電路設計行業(yè)各產(chǎn)品門(mén)類(lèi)中所占比例將逐步下降。同時(shí)，由于市場(chǎng)飽和度的不斷增加，智能卡芯片的需求增長(cháng)將大幅放緩，其對國內集成電路設計業(yè)發(fā)展的貢獻也將明顯減弱。與此相對應，網(wǎng)絡(luò )通信、計算機及周邊設備芯片在國內集成電路設計企業(yè)中開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售比重將明顯上升。此外，工業(yè)電子、汽車(chē)電子等其他領(lǐng)域將成為國內集成電路設計行業(yè)新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　在產(chǎn)品結構方面，在無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)快速發(fā)展得帶動(dòng)下，通信類(lèi)ASIC芯片將是未來(lái)國內IC設計產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快的產(chǎn)品領(lǐng)域。與此同時(shí)，隨著(zhù)國內IC設計企業(yè)市場(chǎng)競爭實(shí)力的不斷增強，標準通用芯片(ASSP)與電源管理芯片也將是快速發(fā)展的兩大類(lèi)產(chǎn)品。相對而言，受市場(chǎng)飽和，價(jià)格競爭日趨激烈的影響，MCU、數字音視頻解碼芯片以及IC卡芯片的發(fā)展預計將相對趨緩。