AMD:明年推首款6核處理器 2010年推12核

　　5月8日消息，AMD本周三披露了其服務(wù)器工作站的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，詳細介紹了預計在明年推出的第一款6核處理器的情況并且預計在2010年之前推出12個(gè)內核的處理器。

　　即將推出的采用dodeca內核的芯片將使用AMD的代號為“Maranello”的新平臺。

　　在2009年下半年，AMD計劃開(kāi)始生產(chǎn)代號為“伊斯坦布爾”的45納米6核處理器。這款處理器適用于當前的Socket F 1207接口。

　　AMD負責服務(wù)器和工作站業(yè)務(wù)的副總裁Randy Allen本周三在舊金山舉行的新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)，這個(gè)處理器將使用目前的芯片組、內存系統、同樣的電源和同樣的冷卻系統。這種處理器與巴塞羅納芯片的型號相同，就是把這個(gè)型號應用到了現有的平臺。我們在代號為“上海”的處理器芯片中也將這樣做。

　　“上海”是AMD的第一款45納米服務(wù)器處理器，計劃在今年下半年投入生產(chǎn)。Allen說(shuō)，“上海”和“伊斯坦布爾”芯片都將采用同樣的AMD“HyperTransport 3.0”技術(shù)用于處理器之間的通訊。這些處理器的其它新功能還包括一個(gè)增加的容量為2MB至6MB的共享的三級緩存、內核和每周期指令的增強功能。

　　兩年之后，AMD將使用第三代“Maranello”平臺應用到新的6核和12核服務(wù)器芯片。

　　計劃在2010年推出的6核“Sao Paolo”處理器和12核“Magny-Cours”處理器將采用DDR3內存和一個(gè)額外的“HyperTransport 3.0”連線(xiàn)。“Magny-Cours”處理器將在一個(gè)多芯片封裝中使用兩個(gè)6核芯片。

　　AMD的產(chǎn)品路線(xiàn)圖中明顯缺少與英特爾匹配的8核處理器。Allen爭辯說(shuō)，雖然大多數服務(wù)器工作量在使用雙核、4核和6核服務(wù)器芯片的時(shí)候有很好的升級性，但是，在軟件工作量能夠更好的并行運行之前，增加超過(guò)上述數量的內核的好處將下降。

　　Allen說(shuō)，你增加的內核數量越多，你在固定的功率內的運行速度就會(huì )越慢。如果你要增加額外數量的內核，你必須要確信你運行的大多數應用程序都能夠利用增加的內核的好處。如果不能利用這個(gè)好處，你實(shí)際上是在降低性能。

　　Allen稱(chēng)，AMD的12核處理器將滿(mǎn)足那些擁有能夠利用多核優(yōu)勢的并行工作量的用戶(hù)的需求。