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TI率先推出高性能ARM Cortex-A8內核處理器

作者: 時(shí)間:2008-03-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  為了幫助設計人員滿(mǎn)足現今消費者要求產(chǎn)品具備更加直觀(guān)的用戶(hù)界面、更強大的高級圖形效果,而且可以支持將各種設備連接至因特網(wǎng)等的需求,德州儀器 () 日前宣布推出四款新型 OMAP™ 處理器,采用最新上市的ARM® Cortex™-A8 內核技術(shù),在單一芯片中實(shí)現了手持式功率級中堪比筆記本電腦的高性能功能組合。憑借超過(guò)四倍于當前 300 MHz ARM9 器件的處理能力,OMAP35x™ 應用處理器集成了具有彈性架構的 600 MHz Cortex-A8 內核,可應用于便攜式導航設備、因特網(wǎng)設備,以及便攜式病人監護設備等。更多詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn):www.ti.com.cn/omap3503pr

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/80176.htm

  最新 OMAP35x 處理器進(jìn)一步豐富了 業(yè)經(jīng)驗證的領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)手機技術(shù),能夠幫助主流客戶(hù)滿(mǎn)足新市場(chǎng)領(lǐng)域的要求,如車(chē)載應用、消費類(lèi)設備、嵌入式以及醫療設備等。這種集成的單芯片處理器將照片級真實(shí)感 (photo-realistIC) 圖形效果與 高級視頻 DSP 技術(shù)相結合,在市場(chǎng)上各種單芯片組合中提供了業(yè)界最佳的集成多內核處理功能。這些革命性突破的應用處理器是目前市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品中最先進(jìn)的處理器,必將有助于 OEM 廠(chǎng)商針對重新定義用戶(hù)界面、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、工作效率以及多媒體體驗標準。

  TI 負責專(zhuān)用產(chǎn)品的高級副總裁 Mike Hames 表示:“多年來(lái),我們一直在討論什么時(shí)候才能與電子設備更加無(wú)縫的互動(dòng)?,F在,我們終于在所有應用上實(shí)現了照片級真實(shí)感的圖形效果,確保了穩定的因特網(wǎng)接入與多媒體功能,而且不用擔心電池電量問(wèn)題,憑借 OMAP35x 應用處理器的上市,我們的客戶(hù)將成功地轉化技術(shù)理念為現實(shí)。”

  以各種組合方式實(shí)現最佳通用、多媒體與圖形功能

  TI OMAP35x處理器系列共包含 OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525 以及 OMAP3530四款不同的單芯片處理器。這些處理器提供了多種組件結合的不同解決方案,其中包括 Cortex-A8 內核、豐富的多媒體外設、符合 OpenGL® ES 2.0 標準的圖形引擎、視頻加速器以及TMS320C64x+™ DSP 內核。專(zhuān)為以視頻為中心的客戶(hù)設計的達芬奇軟件技術(shù),更可運用在最高視頻性能的OMAP3525 與 OMAP3530中。由超過(guò)400多家公司組成的TI Developer Network也能提供從操作系統實(shí)施到應用用戶(hù)接口的豐富專(zhuān)業(yè)技術(shù),以支持最新OMAP35x 處理器的開(kāi)發(fā)工作。上述應用處理器還支持12MP相片捕獲功能,且引腳對引腳兼容,因此能夠幫助 OEM 廠(chǎng)商在單一平臺的基礎上方便高效地創(chuàng )建完整產(chǎn)品系列?;谇按?ARM器件及 C64x+ DSP 開(kāi)發(fā)的軟件也能與 OMAP35x 處理器的內核相兼容。

  OMAP3503:彈性架構應用處理器

  具備集成外設、采用 600 MHz Cortex-A8 內核的 OMAP3503 現已開(kāi)始提供樣片。Cortex-A8 內核的時(shí)鐘速度比 300MHz ARM9 提高了一倍,也因此實(shí)現了兩倍性能的提升。由于采用彈性架構,OMAP3503再度提升兩倍性能,能在單一處理器內支持指令級并行技術(shù),從而在時(shí)鐘速率不變的情況下加快了 CPU 吞吐量。Cortex-A8 的性能翻了兩番,達到 1200 Dhrystone MIPS,從而能夠運行 Windows® Embedded CE 與 Linux 等全功能操作系統。它不僅能夠幫助用戶(hù)更快存取數據庫、數據手冊、演示文件、電子郵件以及音視頻附件,還可提高 網(wǎng)頁(yè)瀏覽與視頻會(huì )議等應用程序的運行速度。該處理器還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間與Java 應用,非常適合嵌入式處理器電路板。

  OMAP3515:集成的游戲機畫(huà)質(zhì)的圖形功能

  OMAP3515 處理器與 OMAP3503 具備相同的外設集與 ARM 內核,并且采用了率先大規模上市的集成OpenGL ES 2.0 圖形引擎。OMAP3515 采用 Imagination 公司的PowerVR SGX 圖形加速器,能實(shí)現照片級真實(shí)感的圖形效果,從而大幅增強了智能設備的用戶(hù)界面,使其成為嵌入式游戲或簡(jiǎn)單便攜式導航系統的理想處理器選擇。

  OMAP3525:面向嵌入式應用的多媒體處理功能

  OMAP3525 除具備 OMAP3503 的基本特性外,更能滿(mǎn)足高清視頻、影像、音頻以及多媒體加速功能的需求。OMAP3525 采用集成的 C64x+ DSP,結合了專(zhuān)屬線(xiàn)路視頻及影像處理功能,以及以視頻為中心的專(zhuān)用外設,能夠支持以每秒 30 幀圖框的速度執行MPEG-4 SP及 720p 高清解碼功能,因此非常適合使用于便攜式媒體播放器。

  OMAP3530:面向多媒體智能設備的單芯片解決方案

  OMAP3530 是該系列中的擴展集處理器,其在單芯片上集成了 ARM、DSP、圖形引擎以及外設集,因此能夠滿(mǎn)足高性能需求、低功耗工作與娛樂(lè )性應用。作為理想適用于因特網(wǎng)設備與便攜式病人監護設備等各種潛在應用的處理器,OMAP3530 在針對電源而優(yōu)化的設計中提供了高集成度特性,因而能夠以更輕薄時(shí)尚的外形帶來(lái)各種新型誘人應用。另外,全新用戶(hù)接口與圖形功能還有助于更方便地集成至現有的商業(yè)或消費類(lèi)產(chǎn)品設計中。

  微軟公司 Windows 嵌入式產(chǎn)品部經(jīng)理 Mukund Ghangurde 指出:“OMAP35x 處理器與 Windows Embedded CE 6.0R2 操作系統相結合,能為智能互聯(lián)型商用與消費類(lèi)設備的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)成本更低的全新產(chǎn)品,并縮短產(chǎn)品上市進(jìn)程。”

  為了提高該性能等級的產(chǎn)品對嵌入式應用的吸引力,OMAP35x 處理器還支持在電量極為有限的環(huán)境下運行有關(guān)應用。為了實(shí)現這種功耗等級,OMAP35x 處理器集成了三種技術(shù)。首先,處理器架構采用多內核設計,這樣每個(gè)內核都能專(zhuān)注處理各自負責的任務(wù),從而實(shí)現效率最大化。其次,該處理器采用 65 納米低功耗工藝制造而成。最后,該產(chǎn)品采用 TI 的 SmartReflex™技術(shù),能根據設備工作情況、工作模式、工藝技術(shù)以及溫度變化等因素動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率與功耗。

  ARM 處理器部門(mén)執行副總裁兼總經(jīng)理 Graham Budd 指出:“作為基于 ARM 技術(shù)的處理器領(lǐng)先供應商,TI 的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與支持網(wǎng)絡(luò )有助于 OEM 廠(chǎng)商成功推出設計,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。Cortex-A8 高性能低功耗處理器采用 NEON 技術(shù),而且支持 Development Suite 3.1 Professional 的向量化編譯器 (vectorizing compiler),是開(kāi)發(fā)尖端應用的理想選擇。隨著(zhù) OMAP35x 處理器的推出,TI 率先為廣大開(kāi)發(fā)商提供了 Cortex-A8 處理器技術(shù),幫助他們滿(mǎn)足各種消費類(lèi)、工業(yè)與醫療應用的需求。”

  完整軟硬件與工具解決方案

  模塊化的 OMAP35x 評估板 (EVM) 為基于 OMAP3503 的開(kāi)發(fā)工作提供了所有所需組件,其中包括專(zhuān)門(mén)針對 OMAP35x 產(chǎn)品的配套集成電源管理與模擬解決方案,以及集成專(zhuān)用子卡的高靈活性,并支持 Linux 與 Windows® Embedded CE 開(kāi)發(fā)。OMAP35x EVM 除提供基于 2.6.22 內核的 OMAP3503 Linux 電路板支持套件外,還提供外設驅動(dòng)程序、啟動(dòng)加載程序 U-boot,以及基于 Busybox 的根文件系統。我們還為開(kāi)發(fā)人員提供了 Windows CE 6.0R2 BSP。設計人員可立即訂購 OMAP35x EVM。

  供貨情況

  OMAP3503 提供兩種封裝版本,0.4 毫米間距版本可立即訂購,將于訂購后四星期內出貨。0.65 毫米間距版本將于 2008 年第二季度推出。至于OMAP3515、OMAP3525 與 OMAP3530 等三款產(chǎn)品則將于 2008 年下半年隨完整開(kāi)發(fā)工具一并推出。如欲了解更多信息或訂購 EVM,敬請訪(fǎng)問(wèn):www.ti.com.cn/omap3503pr。



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