德州儀器高管稱(chēng)中國3G問(wèn)題多 不會(huì )貿然投資

　　德州儀器資深副總裁GregDelagi表示，中國3G標準問(wèn)題還很多，究竟何時(shí)才會(huì )發(fā)放3G執照也不確定，德儀不會(huì )貿然投入;而對于高通取代德儀、成為全球最大手機晶片組供應商，Delagi則強調，德儀仍是全球最大的3G手機芯片供應商。

　　面對中國3G標準TDSCDMA的發(fā)展，Delagi也表達相對懷疑的態(tài)度。Delagi表示，TDSCDMA仍有許多不確定因素，中國政府不知道何時(shí)才會(huì )發(fā)出 3G 執照是其一，看得出來(lái)中國政府的確偏愛(ài)中國自有 3G 標準，但中國政府對TDSCDMA的偏愛(ài)，是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒(méi)有人知道，另外，WCDMA、CDMA2000與TDSCDMA三種三 G技術(shù)同時(shí)并存于中國市場(chǎng)，三種技術(shù)的角色定位至今仍模糊不清，則是另一個(gè)問(wèn)題。

　　面對德州儀器在3G手機晶片組的落后，GregDelagi表示，德儀在全球3G手機數字基頻處理器市場(chǎng)占有率超過(guò)五成，是全球3G手機芯片組占有率最高的廠(chǎng)商，外界認為德儀在3G手機落后高通，只是因為德儀并未推出ASSP產(chǎn)品線(xiàn)。

　　Delagi強調，德儀并非沒(méi)有能力推出ASSP產(chǎn)品，而是沒(méi)有必要針對3G手機推出ASSP，全球手機有八成市場(chǎng)掌握在前五大品牌中，其中僅有三星、 LG才采用ASSP晶片組，諾基亞、索尼愛(ài)立信、摩托羅拉都要求半導體業(yè)者為其量身訂做ASIC，所以在市場(chǎng)趨勢確定朝向ASSP發(fā)展前，德儀都不會(huì )針對 3G手機推出ASSP晶片組。