3G大門(mén)開(kāi)啟 IC廠(chǎng)商研發(fā)提速

　　編者按：2008年3G的覆蓋和推廣將上一層樓。在中國市場(chǎng)，中國移動(dòng)采購了首批3G終端，這預示著(zhù)中國將開(kāi)啟3G的大門(mén)。產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)IC公司也開(kāi)始加緊布局，在3G手機基帶、射頻和電源管理領(lǐng)域不斷推陳出新，來(lái)適合中國的市場(chǎng)應用。

　　鼎芯通訊(上海)有限公司總裁兼CEO陳凱

　　增強CMOS和SoC技術(shù)競爭力

　　在3G研發(fā)方面，鼎芯去年的主要工作集中在兩個(gè)方面：一個(gè)是全面推動(dòng)原有射頻-模擬基帶芯片組CL4020/CL4520的產(chǎn)業(yè)化，包括嚴格的工業(yè)指標和客戶(hù)驗證;另外一個(gè)是進(jìn)一步的演進(jìn)，后續的產(chǎn)品路線(xiàn)圖的跟進(jìn)和研發(fā)。我們降低了外圍元件數目，增加了集成度，并且做了客戶(hù)端設計。在市場(chǎng)開(kāi)拓方面，進(jìn)入了產(chǎn)品樣機設計階段。

　　對于今年的全球3G市場(chǎng)，鼎芯作為專(zhuān)業(yè)的射頻SoC芯片設計企業(yè)，我們目前的產(chǎn)品分為手機射頻收發(fā)器產(chǎn)品和廣播產(chǎn)品，就今年所進(jìn)行的芯片項目而言，我們還是會(huì )做手機上的芯片。我們選擇這些產(chǎn)品的依據是現有市場(chǎng)的需求，我們合作的伙伴主要是基帶芯片廠(chǎng)家和模組廠(chǎng)商。應對奧運會(huì )的3G市場(chǎng)，射頻芯片只有等終端放量之后，才能有真正的收益。我們前期的工作投入很大，我們會(huì )繼續目前的工作。但是就TD市場(chǎng)發(fā)展的規律而言，首先是系統廠(chǎng)家拿到訂單，測試儀器廠(chǎng)家跟進(jìn)，基帶廠(chǎng)家都需要時(shí)間去驗證系統功能、上型號、投入量產(chǎn)資金，TD的放號準備又牽扯上運營(yíng)商的準備，因此這本身就是巨大的工作。作為一家射頻企業(yè)，就國內市場(chǎng)的需求而言，我們看到的是符合行業(yè)演進(jìn)方向的產(chǎn)品，就是對現有市場(chǎng)的需求加大投入，對未來(lái)市場(chǎng)持續跟進(jìn)，拓展自己的客戶(hù)群，盡量圍繞客戶(hù)的需求去進(jìn)行工作。我們希望TD早日能達到放量的階段。

　　今年初我們沒(méi)有參加中移動(dòng)的測試，對TD芯片和系統在穩定性、耗電以及所支持的數據傳輸率等方面的表現不能發(fā)表相應的看法，我們認為研發(fā)和應用是需要時(shí)間和代價(jià)的。就低功耗和高性能而言，我們始終認為穩定最重要。從專(zhuān)業(yè)的角度看，技術(shù)的演進(jìn)是和工藝、架構乃至微架構緊密相關(guān)的。每個(gè)射頻芯片廠(chǎng)家都有自己的產(chǎn)品優(yōu)勢，但是必須指出，射頻芯片的演進(jìn)，需要各個(gè)層面的支持和配合，因為任何一個(gè)芯片公司，能靠自己研發(fā)出來(lái)的芯片生存，都是非常了不起的成就，應該受到鼓勵，我們的想法是讓自己的芯片更加受到市場(chǎng)和客戶(hù)的歡迎。

　　鼎芯從2005年TD-SCDMA射頻芯片的研發(fā)一開(kāi)始，就是根據國際上產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向CMOS的趨勢而率先在國內采用了CMOS技術(shù)，也因此以“世界上第一顆CMOSTD-SCDMA射頻芯片”(國際固態(tài)電子學(xué)大會(huì )ISSCC接受鼎芯論文的評語(yǔ))而成為中國在被譽(yù)為“芯片設計奧運會(huì )”的ISSCC大會(huì )54年歷史上發(fā)布的第一顆“中國芯”。鼎芯會(huì )繼續緊跟國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，在深亞微米CMOS和SoC技術(shù)上開(kāi)發(fā)具有市場(chǎng)競爭力的產(chǎn)品。

　　針對3G，現在很多產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)關(guān)注其商業(yè)開(kāi)發(fā)的增值業(yè)務(wù)，這是手機和運營(yíng)商必須考慮的，而作為射頻企業(yè)，我們將根據市場(chǎng)對手機的需求量做出自己的判斷。

　　WiMAX作為T(mén)DD模式的一種標準，和TD-SCDMA存在一定的競爭關(guān)系，但是TD的產(chǎn)業(yè)鏈比較完整，看看WCDMA走過(guò)多少年才到今天的狀況。

　　我們作為芯片企業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈是處于高端的位置，基本上我們的目標還是做好自己的事情，等待市場(chǎng)的機遇，我們認為做TD是值得的，WiMAX的進(jìn)入對我們目前的工作沒(méi)有直接影響。

　　在技術(shù)路線(xiàn)規劃上，目前對HSDPA和HSUPA的支持是我們的重點(diǎn)，在下一代LTE的支持上，對于射頻的要求是對QAM的支持，我們會(huì )進(jìn)一步研究支持多載波的RF芯片。

　　RDA市場(chǎng)總監樊大磊

　　著(zhù)力研發(fā)支持HSDPA的業(yè)務(wù)數據卡及整機方案

　　我們的3G重點(diǎn)放在TD-SCDMA上，目前投入市場(chǎng)的是GSM/TD-SCDMA雙模單芯片的Transceiver，型號為RDA8206。通過(guò)與基帶廠(chǎng)商的緊密配合，在2007年中成功驗證了RDA8206射頻方案的HSDPA可行性?，F在正配合基帶廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)一些支持HSDPA業(yè)務(wù)的數據卡及整機的方案，預計在春節之后會(huì )有幾個(gè)方案能夠達到商用的要求。

　　3G芯片技術(shù)上，目前還是以8206這款產(chǎn)品為主。針對數據卡的業(yè)務(wù)，現在做8206的簡(jiǎn)化版，由原來(lái)的雙模單芯片簡(jiǎn)化到單模單芯片，并且突出了其在成本上的優(yōu)勢。

　　從市場(chǎng)角度來(lái)說(shuō)，在聯(lián)盟的平臺和聯(lián)盟內部的合作伙伴都有緊密的互動(dòng)。在手機上除了3G這個(gè)領(lǐng)域以外，我們在2G也有一些成熟的產(chǎn)品，所以從客戶(hù)群來(lái)講，我們可能比其他射頻IC設計公司有明顯的優(yōu)勢。我相信一旦標準確定，進(jìn)入集采或大規模商用，我們在客戶(hù)推進(jìn)上會(huì )有明顯地加速。

　　針對今年的全球3G市場(chǎng)，在3G的布局上我們主要是在TD方面。對于TD我們也看到在2007年取得了可喜的進(jìn)展，希望在2008年中國3G大規模商用取得成功，這樣我們也有機會(huì )在中國3G市場(chǎng)上有一番作為。

　　2008年我們在2.75G上也有布局。從國際來(lái)講2.75G相當成熟，中國的網(wǎng)絡(luò )也具有2.75G的條件，我們在EDGE上也有布局。有一些產(chǎn)品已經(jīng)在2008年推出，比如單模單芯片的TD-SCDMA的手機產(chǎn)品，還有2.75G的一些產(chǎn)品，比如說(shuō)EDGE的PA以及EDGE的收發(fā)芯片。

　　從今年初在中國的建網(wǎng)和測試中反映，TD芯片和系統在穩定性、耗電以及所支持的數據傳輸率等方面的表現有些不能令人滿(mǎn)意，這問(wèn)題需要大家集中解決。任何一個(gè)沒(méi)有經(jīng)過(guò)大規模商用的系統，只是在實(shí)驗室環(huán)境去評估與測試，肯定與真正的實(shí)用、商用環(huán)境有一定的差距?，F在的試驗網(wǎng)對TD的良性發(fā)展非常重要，發(fā)現了問(wèn)題只要大家努力解決，會(huì )得到及時(shí)解決。不管是CDMA還是GSM，在它們推出的時(shí)候，也存在這樣那樣的問(wèn)題，最終還是通過(guò)逐步的解決使其更強大、更適合商用。

　　從功耗來(lái)講，由于手機朝著(zhù)多媒體發(fā)展，相應的功耗就會(huì )增加。但是性能的提升不一定帶來(lái)功耗的增加，主要是功能的增加使得功耗增加。從設計的角度講，我們正在采用更先進(jìn)的工藝，朝著(zhù)0.130μm發(fā)展，爭取在性能和功耗上取得最優(yōu)，包括從成本上也達到最優(yōu)化。

　　從目前我們所處的領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，射頻本身對于工藝先進(jìn)度的要求和性能之間有一個(gè)折中。

　　一般來(lái)說(shuō)目前國際主流廠(chǎng)商最先進(jìn)的CMOS射頻工藝是0.13μm，并朝著(zhù)90nm、65nm甚至45nm演進(jìn)，目前尚處于摸索階段，我們會(huì )緊密跟蹤。我們已經(jīng)開(kāi)始全面轉向0.13μm工藝，近期是否會(huì )轉向90nm還要根據項目決定。我們會(huì )緊密跟蹤技術(shù)的發(fā)展，相信未來(lái)會(huì )有一些產(chǎn)品向更先進(jìn)的工藝演進(jìn)。

　　我們要擦亮眼睛針對3G，現在很多產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)關(guān)注其商業(yè)開(kāi)發(fā)的增值業(yè)務(wù)。商業(yè)模式是3G區別于2G的關(guān)鍵地方，也是3G能否被廣大消費者接受的最關(guān)鍵的地方。改進(jìn)需要多方面努力：從SP到運營(yíng)商;聯(lián)盟內部也要在功能上創(chuàng )新，以更多的增值業(yè)務(wù)提供良好的平臺。我相信2G開(kāi)了個(gè)好頭，提供了良好的練兵機會(huì )。把平臺建設好，在功能上多一些創(chuàng )新，真正地吸引消費者，3G機會(huì )還是非常大的。

　　WiMAX的進(jìn)入，很多人會(huì )想到與TD的競爭。WiMAX也是TDD的模式，它遇到的問(wèn)題與TD差不多，即重復性問(wèn)題。中國具有相當規模的IC設計廠(chǎng)家、終端廠(chǎng)家、協(xié)議研發(fā)機構，經(jīng)過(guò)這么多年，TD在本地建網(wǎng)、測試方面已經(jīng)具有相當的技術(shù)實(shí)力，是能夠達到良好的大規模商用的。而WiMAX是重新開(kāi)始，從新布局、時(shí)間上來(lái)講，是很迫切的，對中國的3G應用來(lái)說(shuō)，在時(shí)間上已經(jīng)落后于歐洲以及其他國家，不能在短期之內建起來(lái)。我們還是堅持把TD在中國建起來(lái)，把系統做到完善。WiMAX的進(jìn)入也不會(huì )影響我們的技術(shù)路線(xiàn)。雖然目前我們有這方面的考慮，具體的技術(shù)路線(xiàn)和策略還是按照我們的規劃一步步開(kāi)展。

　　在技術(shù)路線(xiàn)規劃上，我們會(huì )在下一代技術(shù)LTE等積極配合協(xié)議的研發(fā)機構以及基帶廠(chǎng)商調試，實(shí)現LTE。

　　美國國家半導體電源管理產(chǎn)品資深應用工程師鐘建鵬

　　研發(fā)效率更高尺寸更小的電源管理產(chǎn)品

　　和2G或2.5G手機相比，3G手機通常需要具備更多的多媒體以及商務(wù)處理功能。功能不斷增加的同時(shí)如何保持令人滿(mǎn)意的電池工作時(shí)間和小巧的產(chǎn)品外形，這對電源管理芯片提出了新的挑戰。

　　美國國家半導體(NS)一直致力于為便攜類(lèi)電子產(chǎn)品研發(fā)效率更高、方案尺寸更小的電源管理產(chǎn)品。在3G手機領(lǐng)域，我們提供豐富的電源管理產(chǎn)品，例如：高集成度的電源管理芯片、高集成度的亮度管理芯片以及具有業(yè)內最高功率密度的單顆DC-DC升降壓芯片。特別是針對降低3G手機中的射頻功率放大器的工作功率，我們提供一類(lèi)專(zhuān)門(mén)設計的DC-DC降壓芯片，我們稱(chēng)之為“SuPA”，采用“SuPA”技術(shù)，手機可以根據實(shí)際的信號環(huán)境，動(dòng)態(tài)地調整給射頻功放的供電電壓，從而大大地降低射頻功放的平均工作電流，提高電池使用時(shí)間。這一技術(shù)已經(jīng)得到了眾多設計3G手機的國外客戶(hù)的充分驗證，我們正在中國大力推廣這一技術(shù)。

　　由于高速串行的連接方式具備很多優(yōu)越性，手機廠(chǎng)商以及半導體廠(chǎng)商們正在制定一套串行互聯(lián)標準——MIPI。NS是這一標準組織的重要成員和標準制定者之一。我們正在大力研發(fā)支持MIPI接口標準的產(chǎn)品。此外，NS還擁有一套成熟的稱(chēng)為“移動(dòng)像素連接”(MPL)的接口技術(shù)。我們?yōu)槭袌?chǎng)提供支持MPL的LCD驅動(dòng)芯片以及相應的接口橋接芯片。

　　MPL是一種和MIPI類(lèi)似的高速串行接口技術(shù)，它大大減少了基帶芯片和LCD驅動(dòng)芯片之間的連接線(xiàn)數量，并且具有低功耗、低EMI的優(yōu)點(diǎn)。由于MIPI標準的廣泛使用尚需時(shí)日，很多客戶(hù)正在使用我們的MPL技術(shù)優(yōu)化他們的設計。

　　目前中國越來(lái)越多的客戶(hù)開(kāi)始設計基于WCDMA或TD-SCDMA標準的3G手機，如前所述，我們擁有豐富的適合3G手機應用的亮度管理、電源管理產(chǎn)品以及獨特的MPL接口產(chǎn)品。比如在亮度管理產(chǎn)品方面，我們目前正在推廣一種全新的RGBLED背光驅動(dòng)方案(LP5520)。與傳統的白光LED相比，RGBLED作為背光源能顯著(zhù)地提升LCD的顯示顏色飽和度，改善顯示效果。LP5520驅動(dòng)芯片很好地解決了RGBLED背光設計中的白平衡問(wèn)題和溫度補償問(wèn)題，客戶(hù)可以非常容易地實(shí)現RGBLED背光的設計。

　　在SuPA產(chǎn)品方面，近期我們有幾款新產(chǎn)品發(fā)布，如具有獨特的Rdson管理功能的LM3208和更高集成度的LM3207。我們還最新發(fā)布了一款可以靈活使用的高集成度電源管理芯片(PMU)LP3907，可以給手機中的多媒體處理芯片以及其他附屬模塊供電。

　　在MPL產(chǎn)品方面，我們提供具備MPL接口的LCD驅動(dòng)芯片FPD95320，配合另一款MPL橋接芯片LM2512，客戶(hù)可以方便地連接到不同的基帶芯片。另外我們還新發(fā)布了LM4308橋接芯片，如果客戶(hù)還在使用普通的LCD驅動(dòng)芯片，也可以通過(guò)一對LM4308橋接芯片，實(shí)現基帶芯片和LCD驅動(dòng)芯片之間的MPL連接。

　　Maxim便攜電源產(chǎn)品線(xiàn)總監TonyLai

　　新一代電源管理IC可提供所需電壓及充電功能

　　過(guò)去幾年中，由于IC工藝的改進(jìn)，已允許將更多的功能與功率開(kāi)關(guān)集成在一起。更高的集成度，再加上更先進(jìn)的IC封裝技術(shù)，造就了新一代的多功能集成電源IC。這類(lèi)芯片幾乎能夠提供便攜產(chǎn)品所需的全部電壓，同時(shí)還提供充電功能，顯著(zhù)延長(cháng)電池壽命并大幅減少了元件數量。尤其突出的是，在許多設計中還省去了變壓器。這不僅降低了成本，同時(shí)還節省了設計時(shí)間。新一代電源管理IC還提升了工作頻率，這樣就縮小了元件的尺寸。

　　Maxim采用模塊化設計，能夠根據用戶(hù)的實(shí)際需求在單一芯片內集成DC-DC轉換器和低噪聲線(xiàn)性穩壓器。Maxim擁有專(zhuān)利的智能電源選擇器(SPS)保證安全地在外部電源(AC適配器、車(chē)載適配器或USB電源)、電池和系統負載之間進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制。系統負載超出外部電源所能提供的功率時(shí)，將由電池提供補充能量。系統負載的供電需求降低時(shí)，則將外部電源的剩余能量用于電池充電。熱管理電路限制電池的充電電流和外部電源的供電電流，以防系統過(guò)熱。

　　在3G產(chǎn)品中，很多功能都在嘗試連接或集成方法，例如基帶、AP、CORDEC、PMU等等之間的集成和連接。Maxim的MAX8662/MAX8663高度集成電源管理IC，器件內置USB/AC適配器線(xiàn)性充電器以及SmartPowerSelector，適用于單節可充電Li+電池供電的便攜式設備。

　　MAX8662/MAX8663內置智能電源選擇電路，可實(shí)現外部輸入電源、電池以及系統負載之間的無(wú)縫分配，理想地用于智能電話(huà)、PDA、便攜式多媒體播放器以及其他便攜式設備等這類(lèi)電源效率對其至關(guān)重要的應用中。MAX8662/MAX8663利用Maxim專(zhuān)有的智能電源選擇電路，實(shí)現USB/AC適配器電源、電池以及系統負載之間的有效分配。當連接外部電源時(shí)，智能電源選擇電路使系統可以工作在無(wú)電池連接或深度放電電池的條件下。電池充電時(shí)，器件自動(dòng)斷開(kāi)系統負載與電池的連接，并使用系統沒(méi)用到的輸入電源部分為電池充電，以充分利用有限的USB或適配器電源。所有需要的功率開(kāi)關(guān)以及電流檢測電路，均集成于片上。其他充電器特性包括熱調節、過(guò)壓保護、充電狀態(tài)和故障輸出、電池熱敏電阻監視器以及充電定時(shí)器。

　　隨著(zhù)用戶(hù)要求手機提供更多的信息內容，這將帶動(dòng)兩方面的需求：LCD背光和RF數據傳輸。在LCD背光方面，這一解決方案需要更小更薄，并具備高能效。手機數據傳輸需要更快的接入速度，如上網(wǎng)、視頻瀏覽、音樂(lè )下載等等，通用的高速接入方式是UMTS/WCDMA，傳輸率和手機到基站的距離與射頻PA功率相匹配，安裝一個(gè)DC-DC轉換器可極大地提高傳輸效率。Maxim已開(kāi)發(fā)MAX8647和MAX8805，可實(shí)現如此高效的目標。隨著(zhù)顯示屏幕越來(lái)越大，需要更高效的背光驅動(dòng)功率，Maxim正在研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。