Gartner:08全球半導體設備開(kāi)支將降9.9%

　　據市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，2008年全球半導體設備開(kāi)支預計將達到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。

　　Gartner半導體生產(chǎn)事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱(chēng)，2007年的特點(diǎn)是DRAM內存不顧供過(guò)于求的現實(shí)繼續加大投資、NAND閃存開(kāi)支增速減緩和代工廠(chǎng)商恢復開(kāi)支的狀況令人失望。在2008年，我們預計隨著(zhù)DRAM內存市場(chǎng)將糾正資本開(kāi)支的長(cháng)期錯誤，半導體主要設備市場(chǎng)的開(kāi)支將減少。代工廠(chǎng)商開(kāi)支增長(cháng)速度減緩和由于擔心美國經(jīng)濟衰退而采取的謹慎態(tài)度都是造成2008年半導體設備開(kāi)支下降的原因。

　　這篇報告稱(chēng)，半導體設備市場(chǎng)中的所有的主要分市場(chǎng)2008年的開(kāi)支都將下降。2008年下半年半導體設備市場(chǎng)開(kāi)支狀況將好轉，推動(dòng)這個(gè)行業(yè)的開(kāi)支在2009年實(shí)現正增長(cháng)。

　　這篇報告稱(chēng)，晶圓加工設備市場(chǎng)2007年的銷(xiāo)售收入將增長(cháng)9%，2008年的銷(xiāo)售收入將下降10.2%。封裝和組裝設備市場(chǎng)2007年的收入預計將下降3.5%。然而，由于經(jīng)濟狀況繼續疲軟，封裝和組裝設備市場(chǎng)2008年的收入預計將下降10%。

　　Gartner分析師預測，自動(dòng)測試設備市場(chǎng)2007年的收入將下降1.9%，預計2008年將下降8%。