內存芯片廠(chǎng)商減少投資 08年半導體裝備市場(chǎng)轉冷

　　12月4日國際報道 本周二，國際半導體設備和材料組織(SEMI)表示，由于內存芯片廠(chǎng)商減少了投資，半導體裝備廠(chǎng)商現在預計2008年銷(xiāo)售將減少1.5%，此前預計銷(xiāo)售將增長(cháng)6.5%。

　　SEMI將2007年的增長(cháng)速度預期由原來(lái)的1.1%提高到了3%，并預計2007年的銷(xiāo)售額將達到417億美元，這將是有史以來(lái)的第二高。

　　SEMI還表示，市場(chǎng)將從2008年下半年開(kāi)始復蘇，2009、2010年的銷(xiāo)售增長(cháng)速度將達到較高的一位數。SEMI估計，2008年市場(chǎng)將萎縮到410.5億美元。

　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)，在重新恢復增長(cháng)前，市場(chǎng)需要“消化”最近累積的產(chǎn)能。SEMI估計，2009、2010年全球芯片裝備市場(chǎng)將分別增長(cháng)到447億美元和480春情美元。

　　2008年，晶圓片生產(chǎn)裝備的銷(xiāo)售將下滑4.9%，使得芯片組裝、封裝、測試裝備銷(xiāo)售的增長(cháng)“相形見(jiàn)絀”。按地區劃分，中國臺灣銷(xiāo)售將下滑6.9%，中國大陸將下滑4.6%，北美下滑2.6%，日本下滑0.3%，韓國下滑1.2%，但歐洲將上升2%。