僅次日本 臺灣成全球第二大半導體設備市場(chǎng)

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)總裁暨執行長(cháng)StanleyT.Myers預計，臺灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設備材料市場(chǎng)。

　　根據SEMI的最新市場(chǎng)調查，全球的半導體組件市場(chǎng)將在2007年創(chuàng )下2,520億美元的新高紀錄。同時(shí)SEMI也預計全球半導體設備材料市場(chǎng)將在2007年達到820億美元，其中，臺灣占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場(chǎng)。

　　Myers表示：“半導體制造產(chǎn)業(yè)現在正面臨一個(gè)重要的轉變階段，消費性產(chǎn)品的功能創(chuàng )新直接驅動(dòng)市場(chǎng)對于新半導體組件的需求。新興內存應用產(chǎn)品更影響整個(gè)先進(jìn)制程和制造技術(shù)的發(fā)展，包括晶粒粘著(zhù)(dieattached)、打線(xiàn)接合(wirebonding)、封裝(encapsulating)等技術(shù)?！?/P>

　　面對以上挑戰，半導體制造商必須持續投入研發(fā)經(jīng)費、升級資料系統，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新制程。同時(shí)包括highandlowKdielectrics、engineeredsilicon等材料也將被大量應用在先進(jìn)制程上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時(shí)間相對拉長(cháng)。對此，Stanley建議客戶(hù)與設備材料供貨商應該在研發(fā)部分進(jìn)行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風(fēng)險。

　　在晶圓產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現穩定增長(cháng)，預計今年將增長(cháng)59%，2008年全球12寸晶圓廠(chǎng)數量將超過(guò)8寸晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能將再增長(cháng)29%，而臺灣也將超越韓國成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場(chǎng)。

　　SEMI東南亞區總裁曹世綸表示：“臺灣的12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)密度高居全球之冠，對于新設備的采購需求相對強勁，2007年第二季新設備的采購金額就超過(guò)50億美元。在廠(chǎng)商持續加碼投資12寸廠(chǎng)和45納米制程的情況下，我們預期在未來(lái)幾年內，臺灣的半導體設備材料采購金額將維持穩定增長(cháng)?！?/P>