IC設計：利潤率保持12% 創(chuàng )新仍是重頭戲

　　設計公司國內投片量增加多企業(yè)突破

　　設計業(yè)絕對值仍偏低

　　我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展與世界Fabless統計數據的相對值基本一致，FSA會(huì )員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路設計企業(yè)也有近500家;世界Fabless銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額的20%，我國同比也占20%。

　　但就絕對值而言，我國的集成電路設計業(yè)仍處于發(fā)展中國家的行列：目前，世界、中國臺灣、中國大陸設計業(yè)前10名的最高銷(xiāo)售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國大陸的25倍;從前10名入圍值的數據可以看出，世界同樣近似為中國大陸的25倍。中國大陸集成電路設計全行業(yè)的銷(xiāo)售總額小于Qualcomm一個(gè)公司的銷(xiāo)售額，這就是差距所在。

　　自2001年起，中國集成電路設計業(yè)一直呈高速增長(cháng)態(tài)勢，平均增長(cháng)率將高于50%，預計2007年的增長(cháng)速度有所減緩，為14%左右，但平均利潤率一直保持在12%左右。

　　預計2007年中國大陸集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額為267億元。據不完全統計，2007年預計銷(xiāo)售額大于5000萬(wàn)元的企業(yè)有近50家，營(yíng)銷(xiāo)總額為182億元，約占中國大陸集成電路設計業(yè)營(yíng)銷(xiāo)總額的68%。

　　Fabless和Foundry依存度增加

　　目前，在中國大陸尚未建立IDM企業(yè)，集成電路主要生產(chǎn)模式為Fabless+Foundry。經(jīng)過(guò)近幾年的磨合，二者相互依存的程度逐步提高。據2007年1月～6月統計，設計公司在中國大陸的投片量已占集成電路加工企業(yè)產(chǎn)能的30%～50%(各企業(yè)加工量不等)，占加工企業(yè)產(chǎn)能的最高比例達到了90%以上。

　　其中，設計公司在200mm(8英寸)生產(chǎn)線(xiàn)上總計投片52.86萬(wàn)片，占已實(shí)現總產(chǎn)量(或產(chǎn)能)171.15萬(wàn)片的30.9%;在其余生產(chǎn)線(xiàn)上總計投片11.99萬(wàn)片，占已實(shí)現總產(chǎn)量(或產(chǎn)能)的68.7%。

　　企業(yè)取得更多突破

　　我國集成電路設計業(yè)在最近一年內為創(chuàng )新大潮增添了朵朵浪花：

　　上海智多微電子公司新近推出了NX200智能手機平臺,給原有的SoC(SystemonChip)賦予了更新的涵義：SolutiononChip。福州瑞芯公司目前擁有8個(gè)自主知識產(chǎn)權IP，如Flash、LCD控制器，并自成立當年起即獲贏(yíng)利。

　　在傳統的存儲器領(lǐng)域中，我國的芯技佳易(GigaDevice)公司以獨特的專(zhuān)利技術(shù)與集成電路生產(chǎn)工藝技術(shù)緊密結合進(jìn)行了創(chuàng )新設計，推出了小面積、低功耗的SRAM、DRAM、FLASHIP模塊的嵌入服務(wù)，為許多設計公司和Foundry提供了共贏(yíng)的機遇，開(kāi)辟了新的應用市場(chǎng)。

　　杭州士蘭公司利用SoC設計技術(shù)正在開(kāi)發(fā)藍光DVD有關(guān)芯片，并開(kāi)發(fā)了高速、多通道的視頻監控系統，將自主開(kāi)發(fā)的8位MCU和24位DSP應用于超低功耗的移動(dòng)電視，利用自建的設計與工藝平臺開(kāi)發(fā)了諸如AC/DC-DC/AC高端電源管理芯片、功率LED驅動(dòng)芯片等。

　　北京多思公司利用自主創(chuàng )新的MISC技術(shù)，完成了可重組邏輯結構的芯片設計和投片。清華同方公司和復旦微電子公司的RFID產(chǎn)品分別拿到了北京2008奧運會(huì )和特奧會(huì )的“入場(chǎng)券”。深圳國微電子股份公司的嵌入式CPU，兩次引入風(fēng)險投資的資金達2900萬(wàn)美元，開(kāi)發(fā)了數字電視機卡分離芯片和信道芯片，前者已有60萬(wàn)塊芯片銷(xiāo)往歐洲市場(chǎng)。

　　杭州國芯公司和蘇州國芯公司分別利用Motorola公司的C-Core開(kāi)發(fā)了DVB-C和DVB-S的應用產(chǎn)品，銷(xiāo)售數量分別達到100萬(wàn)片和600萬(wàn)片。

　　通過(guò)二代證的發(fā)行，進(jìn)一步完善了我國集成電路設計與應用的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　在商業(yè)模式的創(chuàng )新中，深圳海思公司在基帶高速數據芯片的設計中更多地參與了65納米制造工藝的整合，創(chuàng )造了“合競”、“共贏(yíng)”的新商業(yè)模式。成都華微公司在開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的過(guò)程中與無(wú)錫上華公司的工藝進(jìn)行了密切結合。

　　在基地建設方面，最近一年中也取得了較大的進(jìn)展。在人才培養方面，王志功教授主編的《集成電路設計技術(shù)與工具》一書(shū)已正式列入“十一五”普通高等教育的教材序列。以CSIP、哈工大、信息產(chǎn)業(yè)部第四研究所、上海硅知識交易中心為主的IP標準工作組已開(kāi)放“IP開(kāi)發(fā)指南”文檔。注重自主知識產(chǎn)權的開(kāi)發(fā)使得中國大陸申請集成電路專(zhuān)利的數量迅速增長(cháng)，2006年申請的專(zhuān)利數量為661件，排名上升到世界第17位。

　　多重壓力國家支持須加強

　　多重壓力下增長(cháng)趨緩

　　2006年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額突破1000億元大關(guān)，仍遠遠不能滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的巨大需求，中國集成電路的進(jìn)口額超過(guò)了1000億美元。應對這樣一個(gè)巨大的同時(shí)又是極其靈活的、體現個(gè)性和時(shí)尚需求的市場(chǎng)，集成電路設計承擔著(zhù)歷史發(fā)展的重任。因此，設計在集成電路研發(fā)中的成本始終超過(guò)50%。

　　預計2007年中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額及利潤增長(cháng)將趨緩，主要原因是市場(chǎng)競爭更加激烈，增長(cháng)趨緩對企業(yè)核心競爭力的不足敲響了警鐘。具體體現在以下幾個(gè)方面：

　　1.價(jià)格競爭

　　由于多數企業(yè)的自主創(chuàng )新能力跟不上市場(chǎng)迅速變化的要求，拿不出更多的新產(chǎn)品去開(kāi)拓市場(chǎng)，僅憑一些“吃老本”的產(chǎn)品來(lái)維系企業(yè)的生存，因而低檔產(chǎn)品雷同的現象屢見(jiàn)不鮮，價(jià)格戰成了唯一的、也是最低層次的競爭手段。

　　2.人民幣升值

　　據統計，人民幣每升值1%，電子信息產(chǎn)業(yè)的利潤下降8%。

　　3.稅率調整

　　兩稅并軌后，企業(yè)所得稅為25%(部分企業(yè)仍執行33%的稅率)，在較高稅率的情況下，部分企業(yè)將銷(xiāo)售向境外轉移，造成境內銷(xiāo)售額下降。

　　4.關(guān)鍵部件供貨趨緊(如Flash)，材料及封裝費用上漲。

　　5.為了應對日益劇烈的市場(chǎng)競爭，企業(yè)發(fā)展進(jìn)入理性調整期，商業(yè)兼并、加大開(kāi)發(fā)力度、產(chǎn)品線(xiàn)拓展都形成了資金分流，造成利潤持平或有所下降。

　　期待增強國家支持力度

　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)處于極度競爭環(huán)境之中，而集成電路設計業(yè)位于競爭的最前沿，承受著(zhù)提高核心競爭力和應對市場(chǎng)變化的雙重壓力。因而，我國集成電路設計業(yè)最期盼解決的問(wèn)題有:

　　進(jìn)一步實(shí)施扶持集成電路設計業(yè)及其上、下游產(chǎn)業(yè)鏈的綜合政策，改善發(fā)展環(huán)境，如：將設計業(yè)視同生產(chǎn)企業(yè)，享受出口退稅政策，這樣既有利于將產(chǎn)品打入國際市場(chǎng)，也有利于增加國內部分的銷(xiāo)售額。

　　用于設計業(yè)的投資主要是設備和人力，但均不能列入“進(jìn)項額”在增值稅中進(jìn)行抵扣，因而生產(chǎn)型增值稅率對以智力投入為主要成本要素的設計業(yè)相對較高。

　　2007年9月17日，國家稅務(wù)總局公布了8個(gè)行業(yè)的最新所得稅率，其中餐飲業(yè)為8%～25%，批發(fā)零售業(yè)為4%～15%。作為對國家經(jīng)濟建設和國家安全具有戰略意義的集成電路產(chǎn)業(yè)，我們希望在稅收優(yōu)惠政策方面應享受不高于上述兩個(gè)行業(yè)的所得稅率。

　　因此，我們希望“新的18號文件”能夠盡快出臺，而且所有的集成電路設計企業(yè)能夠從新文件發(fā)布之日起即享受新一輪政策的優(yōu)惠待遇。

　　應用為本多層面創(chuàng )新

　　創(chuàng )新回報不斷增加

　　“自上而下”成比例縮小加工尺寸一直在集成電路技術(shù)發(fā)展中占據重要位置，因為這種加工尺寸的縮小導致了晶體管加工成本的迅速降低。但研究結果發(fā)現，這種等比例縮小加工技術(shù)的回報呈現了遞減趨勢。在0.18μm技術(shù)中，等比例縮小的回報占90%以上，而在65nm技術(shù)中，等比例縮小的回報降為約30%，而等比例縮小以外的創(chuàng )新回報接近了70%。

　　多方面入手加大創(chuàng )新力度

　　根據上述分析，今后我國集成電路設計業(yè)必須進(jìn)一步加大創(chuàng )新力度，具體從以下幾個(gè)方面入手：

　　立足本土的優(yōu)勢領(lǐng)域，如政府采購、IC卡市場(chǎng)、多媒體、新型文化(如動(dòng)漫)、新型能源領(lǐng)域(光伏、風(fēng)力、地熱、“干空氣”等);

　　積極參與國際化競爭，通過(guò)開(kāi)拓國際市場(chǎng)把規模做大;

　　樹(shù)立本土技術(shù)、產(chǎn)品和應用標準，搶占市場(chǎng)先機;

　　跨越技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)應用的“死亡之谷”;

　　快速提升核心競爭力，發(fā)展知識產(chǎn)權經(jīng)濟;快速應對技術(shù)發(fā)展以及為其產(chǎn)品增加新特性的能力。

　　多層面創(chuàng )新構建系統工程

　　創(chuàng )新是復雜的系統工程，體制、機制、技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等不同領(lǐng)域的創(chuàng )新互相促進(jìn)、互相制約，任何一個(gè)被忽視的創(chuàng )新領(lǐng)域都可能成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，我認為創(chuàng )新工作還應特別注重以下幾個(gè)層面的問(wèn)題：

　　1.文化層面

　　大的文化層面涉及經(jīng)濟體制改革和企業(yè)機制的改革，要使得機制與體制改革成為推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅動(dòng)力。小的文化層面指在企業(yè)中要培育創(chuàng )新文化與和諧文化，形成現代企業(yè)精神和企業(yè)家精神。

　　2.技術(shù)層面

　　注重技術(shù)的原創(chuàng )性，創(chuàng )造具有核心競爭力的技術(shù)手段，特別要搶占標準制定的先機。專(zhuān)用可編程、可重構的產(chǎn)品技術(shù)應立即提到我們的議事日程上來(lái)。

　　3.產(chǎn)品層面

　　依據核心技術(shù)來(lái)創(chuàng )造多樣化的產(chǎn)品結構，要開(kāi)發(fā)有市場(chǎng)賣(mài)點(diǎn)的、獨具企業(yè)特色的、有競爭能力的產(chǎn)品，能夠做到引領(lǐng)市場(chǎng)潮流。要建設能夠為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的技術(shù)平臺，注重與大生產(chǎn)鏈條相連接時(shí)的兼容性。IP是自主知識產(chǎn)權的重要表征，我們需要的是一族IP群，芯片和整機及應用之間存在大量有價(jià)值的接口IP更應引起我們關(guān)注。

　　4.資本層面

　　要形成資本來(lái)源多樣化的資本結構，如風(fēng)險投資、創(chuàng )業(yè)基金、政策(稅收)扶植、IP質(zhì)押、合作信貸等。

　　5.商務(wù)層面

　　既要有合作，也要有“合競”，力爭在多種結合與競爭中實(shí)現雙贏(yíng)、共贏(yíng)和多贏(yíng)的局面，同時(shí)要做到有所為、有所不為，手段可以多樣化，如“外包”、“外購”，“我與巨人同行”和“巨人跟我同行”，但最終目的只有一個(gè)，就是擁有核心技術(shù)。

　　6.管理層面

　　在企業(yè)的運營(yíng)和管理層面上，要從“坐商”轉為“行商”，從生產(chǎn)導向轉向市場(chǎng)導向，進(jìn)一步轉為用戶(hù)導向，要利用創(chuàng )新的核心技術(shù)及其產(chǎn)品改變盲目跟著(zhù)別人亦步亦趨的格局，創(chuàng )造出“我跟市場(chǎng)走”和“市場(chǎng)跟我走”的嶄新局面。

　　7.企業(yè)層面

　　企業(yè)要落實(shí)全面創(chuàng )新觀(guān)和全員創(chuàng )新觀(guān)。同時(shí)，還要樹(shù)立持續創(chuàng )新的觀(guān)念，一是創(chuàng )新無(wú)止境，二是創(chuàng )新不停步。

　　8.政策層面

　　對集成電路設計業(yè)而言，風(fēng)險投資的退出機制是當前最急迫解決的問(wèn)題。此外，標準制定、政府采購、政府資金投入、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節風(fēng)險共擔等政策的研究和實(shí)施也應盡快啟動(dòng)。

　　9.應用層面

　　設計要通過(guò)應用才能進(jìn)入市場(chǎng)。設計是源頭，市場(chǎng)是大海，應用是江河。沒(méi)有應用的江河，設計就找不到進(jìn)入市場(chǎng)大海的渠道;江河枯竭，設計的價(jià)值也就隨之中斷，就永遠也不會(huì )轉變?yōu)樯a(chǎn)力。因此，集成電路設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新要以“應用為本”。