聯(lián)電減一席硅統董事 市場(chǎng)傳為AMD入股鋪路
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就在上周,市場(chǎng)盛傳AMD正與聯(lián)電洽談入股硅統。雖然硅統發(fā)言人昨天已表示此消息,不過(guò),從營(yíng)運與產(chǎn)品互補性來(lái)看,AMD入股硅統不是沒(méi)有可能的事情。過(guò)去不斷傳出產(chǎn)能緊張的AMD,積極在德國德勒斯勒籌建十二吋廠(chǎng)Fab36、明年量產(chǎn),另外也與新加坡特許半導體就90納米等技術(shù)合作。產(chǎn)能將不再是威脅AMD成長(cháng)的問(wèn)題。另外,AMD的首席執行官魯依茲上月也曾對外國媒體表示,不排除未來(lái)利用這些產(chǎn)能擴大經(jīng)營(yíng)原有的芯片組產(chǎn)品線(xiàn)。
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