2008年半導體設備市場(chǎng)面臨下滑
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根據報告,2007年半導體產(chǎn)業(yè)資本總支出預計達571億美元,較2006年增長(cháng)1.5%;而2008年該數據將下滑4.4%降至546億美元。
2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元,較2006年增長(cháng)4.1%;而2008年該支出預計為438億美元,僅增長(cháng)0.3%。
此次報告中的預測數據與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區別,7月份的報告中2007年和2008年半導體產(chǎn)業(yè)資本總支出預期值分別為566億美元和593億美元,而半導體設備資本支出值分別為431億美元和458億美元。
Gartner的報告中指出:
“2007年最后一個(gè)季度已經(jīng)來(lái)臨,該季度仍將延續第一季度開(kāi)始的訂單下滑狀態(tài)。所幸的是有部分好消息伴隨。MPU和存儲器平均銷(xiāo)售價(jià)格的相對穩定使半導體產(chǎn)業(yè)全年增長(cháng)預期達3.9%,之前預計增長(cháng)2.5%?!?nbsp;
“存儲器的強勁需求驅動(dòng)了產(chǎn)能增長(cháng),大大帶動(dòng)了300mm設備的購買(mǎi)。因此,我們略微調高了2007年資本總支出和設備支出的預期。然而2008年卻面臨窘境,我們預計2008年資本總支出和設備支出將面臨負增長(cháng)?!痹摴局赋?。
各類(lèi)設備的情況也不盡相同。晶圓設備(waferfabequipment,WFE)2007年將增長(cháng)6.4%,2008年將減少1.3%;封裝設備(packagingandassemblyequipment,PAE)2007年將減少3.4%,2008年將增長(cháng)5.5%;自動(dòng)測試設備(automatedtestequipment,ATE)2007年將減少4.8%,2008年將增長(cháng)7.3%。
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