美新半導體計劃赴美IPO 最高融資1億美元

　　北京時(shí)間9月29日消息，高級芯片傳感器和系統解決方案開(kāi)發(fā)商美新半導體(Memsic)周五宣布，該公司計劃赴美進(jìn)行首次公開(kāi)招股(IPO)，預計最高融資1億美元。

　　美新已經(jīng)向納斯達克提交了上市申請，股票交易代碼為“MEMS”。除最高融資1億美元之外，美新并未在提交給美國證券交易委員會(huì )的文件中披露更多IPO信息。美新表示，該公司目前只計入了IPO申請費用，因此融資額未來(lái)可能發(fā)生變化。除美新本身之外，該公司部分獻售股東也將出售一些股票，具體數量尚未披露。美新計劃將IPO收益用于擴大和建設工廠(chǎng)、收購、研發(fā)、以及其它常規企業(yè)用途?；ㄆ煦y行為美新的獨家IPO承銷(xiāo)商。

　　美新是一家從事制造、研發(fā)和銷(xiāo)售微電子機械集成科技芯片的半導體企業(yè)，其加速度傳感器可用于測量?jì)A角、傾斜、振動(dòng)以及慣性加速度。美新總部位于美國，在無(wú)錫設有工廠(chǎng)。今年上半年，美新的凈利潤為15.8萬(wàn)美元，去年同期凈虧損為15.1萬(wàn)美元；銷(xiāo)售額為940萬(wàn)美元，比去年同期的520萬(wàn)美元增長(cháng)81%。