第二季全球半導體設備營(yíng)收增15% 達110億美元
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該數據是國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作,收集全球150多家設備公司提供的月數據得出的。
國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )還報告說(shuō),今年第二季度全球半導體設備訂單額達102.2億美元。這個(gè)數字與去年同期相比下降了18%,與今年第一季度的訂單數字相比下降了約4%。
國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )總裁兼首席執行官Stanley T Myers說(shuō):“今年上半年,內存制造商加大了投資力度,從而推動(dòng)了第二季度半導體制造設備銷(xiāo)售的增長(cháng)?!彼€表示:“盡管半導體制造設備的訂單水平有所下降,但是仍維持了一定的水平,預計今年半導體制造設備的營(yíng)收與2006年的營(yíng)收將大體相當?!?/span>
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