封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

當前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時(shí)期，Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng )紀錄的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司獲得的豐厚利潤使他們成為私人直接投資買(mǎi)家的對象。 

    分析人士認為，這個(gè)牛市還將持續，因為更多的制造商采取了無(wú)工廠(chǎng)模式，將封裝和測試外包給低成本廠(chǎng)家。咨詢(xún)公司Frost&Sullivan發(fā)表的報告認為僅亞洲的封裝市場(chǎng)將在2006年到2010年間增加近一倍，超過(guò)280億美元。 

    但是，越來(lái)越以消費者為中心的產(chǎn)業(yè)對封裝公司帶來(lái)新的危險。Frost&Sullivan公司的同一篇警告，業(yè)界許多公司可能又不愿意對產(chǎn)品和新技術(shù)需要的高端、晶片級封裝方案進(jìn)行投資。業(yè)內人士認為這門(mén)生意的成本越來(lái)越高，這一趨勢將有利于大公司。 

    新加坡的STATSChipPAC公司的執行副總裁暨首席策略官ScottJewler認為，和以消費者為中心的變化隨之而來(lái)的是要求更快的上市時(shí)間和頻繁的功能變化，這些挑戰都需要大規模的投資和開(kāi)發(fā)支出，尤其是技術(shù)含量較低的公司更難于維持對封裝設計的投資。因此合并就成為必然的結果。 

    大公司將變得更大，因為只有大才能夠應付巨大的產(chǎn)量，保證收入增長(cháng)并獲得足夠的利潤。合并將在各個(gè)級別進(jìn)行。部分中小型公司將被擠出封裝產(chǎn)業(yè)，但是對于能夠通過(guò)專(zhuān)業(yè)化處理壓力的小公司也有生存空間。 

    隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)轉向45納米技術(shù)，部分工廠(chǎng)轉而使用超低介電常數材料，封裝公司將被迫于更“脆弱”的材料打交道。封裝公司面臨的另一個(gè)問(wèn)題是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的其他部分的合并，這可能使他們的客戶(hù)更少。 

    封裝公司的許多大型客戶(hù)堅持自己動(dòng)手的策略。在德州儀器公司，只有三分之一的組裝和測試外包給子承包商，這一數字將來(lái)也不會(huì )增加。Intel也自己進(jìn)行很多組裝和測試，認為這是向消費者推出產(chǎn)品之前的關(guān)鍵一步，對公司的平臺策略至關(guān)重要。 

    但是許多擁有內部的組裝和測試部門(mén)的中型制造商越來(lái)越發(fā)現更難于維持，也不劃算。部分公司砍掉了封裝和測試業(yè)務(wù)，即使內部進(jìn)行許多封裝的大公司也不能在公司內部完成所有的工作。 

    無(wú)論如何，封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中越來(lái)越重要。