NEC電子強化化合物半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域

為了進(jìn)一步推動(dòng)在化合物半導體領(lǐng)域的發(fā)展，NEC電子近日公布了在該領(lǐng)域的發(fā)展戰略及相應的措施。NEC電子的化合物半導體業(yè)務(wù)主要包括以GaAs等化合物及硅為材料的光半導體及微波半導體。

NEC電子此次公布的化合物半導體業(yè)務(wù)發(fā)展主要將發(fā)展重點(diǎn)集中在今后將會(huì )出現高速增長(cháng)的光耦及GaAs開(kāi)關(guān)IC等產(chǎn)品領(lǐng)域，以期望通過(guò)開(kāi)拓此類(lèi)領(lǐng)域，擴大在化合物半導體領(lǐng)域的發(fā)展。NEC電子期望在此兩類(lèi)市場(chǎng)中NEC電子的份額均能達到世界第一。為了實(shí)現該目標，NEC電子將在今后的1--2年內相繼推出10款光耦產(chǎn)品及20款GaAs開(kāi)關(guān)IC；同時(shí)，NEC電子還將不斷加強此兩類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，預計今后的2年內，光耦產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將達到2億個(gè)/月；在今年的下半年，小型及薄型GaAs開(kāi)關(guān)IC的生產(chǎn)能力將達到去年同期的10倍左右。

NEC電子化合物半導體事業(yè)部希望通過(guò)在積極鞏固現有的重點(diǎn)領(lǐng)域的同時(shí)，切實(shí)推進(jìn)此次的新發(fā)展戰略，在2010年實(shí)現750億日元的銷(xiāo)售額，使銷(xiāo)售額增長(cháng)到2006年的1.5倍。

NEC電子的化合物半導體業(yè)務(wù)始于1960年前后，目前，NEC電子的化合物半導體產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛的應用在寬帶、手機網(wǎng)絡(luò )及多媒體等使用的光半導體及微波半導體領(lǐng)域。其中，在光半導體領(lǐng)域，NEC電子可為用戶(hù)提供光耦及播放光頭（Pick Up）用受光IC及DVD用可視光激光二極管等產(chǎn)品；在微波半導體領(lǐng)域，NEC電子可以為用戶(hù)提供GaAs開(kāi)關(guān)IC及信號晶體管等。NEC電子推出的接收衛星廣播信號用的低噪音GaAsFET及手機用信號晶體管占據著(zhù)全球第一的市場(chǎng)份額；用于DVD刻錄機及家庭用游戲機等的關(guān)頭用受光IC產(chǎn)品占據著(zhù)全球第二的市場(chǎng)份額。2006年，NEC電子的化合物半導體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額突破了500億日元。

為了推動(dòng)化合物半導體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，NEC電子將在今后會(huì )出現高速增長(cháng)的領(lǐng)域，將光耦及GaAs開(kāi)關(guān)IC定位為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品之一，不斷擴大化合物半導體業(yè)務(wù)。
此次，NEC電子半導體事業(yè)部準備重點(diǎn)發(fā)展的2個(gè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)概況如下。

（１）光耦業(yè)務(wù)
2006年NEC電子在光耦領(lǐng)域的銷(xiāo)售額約為800億日元，2010年預計將增長(cháng)8%。NEC電子目前在該領(lǐng)域全球排名第3，市場(chǎng)份額約為全球份額的13%。NEC電子在光耦業(yè)務(wù)領(lǐng)域的目標是到2010年獲得全球17%的市場(chǎng)份額，在該領(lǐng)域排名第一。
在光耦領(lǐng)域，NEC電子擁有微波半導體的高頻設計技術(shù)等電路設計技術(shù)；高速的雙極技術(shù)、模擬MOS技術(shù)、耐高壓BiCMOS技術(shù)等NEC電子獨有的光硅片工藝技術(shù)；以及小型高密度封裝技術(shù)等從電路設計到封裝的整套技術(shù)。

（２）GaAs開(kāi)關(guān)IC
2006年NEC電子在GaAs開(kāi)關(guān)IC領(lǐng)域的銷(xiāo)售額約為200億日元，2010年預計將增長(cháng)15％。NEC電子目前在該領(lǐng)域全球排名第3，市場(chǎng)份額約為全球份額的15％。NEC電子在GaAs開(kāi)關(guān)IC領(lǐng)域的目標是到2008年獲得全球25%的市場(chǎng)份額在該領(lǐng)域排名第一。
在GaAs開(kāi)關(guān)IC領(lǐng)域，NEC電子不僅擁有HJFET（Hetero Junction Field Effect Transistor）技術(shù)，還擁有該領(lǐng)域最小的超小型、薄型封裝技術(shù)。