無(wú)鉛絲網(wǎng)印刷研究建議未來(lái)的網(wǎng)板應使用更多的鎳

絲網(wǎng)印刷網(wǎng)板的鎳含量是向無(wú)鉛組裝工藝過(guò)渡的良好指數 –– 這是DEK公司最近針對新一代無(wú)鉛焊膏絲網(wǎng)印刷性能進(jìn)行研究所得的結果。這項最新的研究調查了網(wǎng)板材料和制造工藝對于膠點(diǎn)重復精度、焊盤(pán)上焊膏對位性能及工藝窗口的影響，研究的詳細結果可向DEK特別索取或通過(guò) www.dek.com 網(wǎng)站獲得。

這項研究比較了采用幾種材料和制造工藝制成的網(wǎng)板性能，網(wǎng)板可與具有多項現代組裝常用焊盤(pán)尺寸和形狀的測試PCB相匹配。結果顯示，純鎳網(wǎng)板的膠點(diǎn)重復精度接近90%，而電鑄工藝只略占優(yōu)勢。使用電鑄純鎳網(wǎng)板及由YAG激光切割的純鎳和高鎳含量網(wǎng)板進(jìn)行印刷，實(shí)驗證明純鎳電鑄網(wǎng)板稍勝于純鎳激光網(wǎng)板，而兩者的效果都比其它類(lèi)型網(wǎng)板優(yōu)勝，包括丙烯酸纖維網(wǎng)板和傳統的不銹鋼網(wǎng)板。這些觀(guān)察結果表明鎳對于增強焊膏脫模性能起著(zhù)重要的作用。

研究同時(shí)指出，盡管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到廣泛認同的無(wú)鉛組裝合金，使用這種合金的無(wú)鉛焊膏卻會(huì )持續出現性能差異。DEK全球應用工藝工程部經(jīng)理Clive Ashmore稱(chēng)：“我們必須了解客戶(hù)在實(shí)施新無(wú)鉛工藝時(shí)，這些差異會(huì )對SMT組裝的每個(gè)階段帶來(lái)怎樣的影響。從長(cháng)遠來(lái)看，可以預期隨著(zhù)科技日趨成熟，無(wú)鉛焊膏的發(fā)展將會(huì )綜合成為一組通用的特性，就象高含鉛焊膏在SMT時(shí)代伊始所發(fā)生的情況一樣?！?/p>

焊膏性能的差異主要涉及每種焊膏的流變能力對網(wǎng)孔脫模特性的影響，而脫模特性對于膠點(diǎn)重復精度更有著(zhù)關(guān)鍵性的作用。高重復精度與高良率和生產(chǎn)力及產(chǎn)品一致性有關(guān)。
無(wú)鉛焊膏的固體含量也高于其后的取代焊膏，這會(huì )影響焊膏的擴散速度和膠點(diǎn)的重復精度，不過(guò)，使用ProFlow® DirEKt Imaging™ 取代普通的刮刀式絲網(wǎng)印刷，便可有效地解決這個(gè)問(wèn)題。因為ProFlow能夠提升填孔能力和調整壓印力，使得用戶(hù)能夠拓寬工藝窗口并提高膠點(diǎn)的重復精度。

通過(guò)仔細的實(shí)驗安排，可以直接比較各種主要的無(wú)鉛焊膏和廣泛采用的網(wǎng)板制造技術(shù)，當中，DEK便收集了超過(guò)500萬(wàn)個(gè)數據點(diǎn)。根據這些資料，DEK工藝專(zhuān)家能夠得出多項結論，與預計于2006年無(wú)鉛組裝限期后所采用的無(wú)鉛焊膏和網(wǎng)板之間的相互作用有關(guān)。

總的來(lái)說(shuō)，研究結果表明了在使用替代焊膏進(jìn)行生產(chǎn)之前，必須進(jìn)行廣泛的研究評估，這是非常重要的。某些組裝廠(chǎng)商可能需要考慮轉用高鎳含量的網(wǎng)板。其它影響無(wú)鉛焊膏脫模性能的因素包括網(wǎng)孔尺寸和寬高比。