DEK擴充Grid-Lok技術(shù)大幅降低成本

　　DEK宣布擴充其工具選項系列，在NEPCON華南展覽會(huì )上推出全新的12”Grid-Lok技術(shù)，為采用DEK印刷平臺工具的用戶(hù)提供更多的選擇。新款Grid-Lok工具系統提供在原本18”模塊外的附加功能，新系統的規格縮小，在保持產(chǎn)品可靠度和效率的同時(shí)，還可大幅降低擁有成本?！?

　　Grid-Lok具有模塊化氣動(dòng)控制工具頂針數組，可順應任何電路板下方包括與組件相接觸。12根工具頂針每一根的尖端均以抗靜電材料覆蓋，并且獨立鎖定。在上升時(shí)，每個(gè)頂針對電路板的所施予的壓力大約為5克。Grid-Lok數組可以應用于50mmx50mm至500mmx500mm的電路板。由作業(yè)員啟動(dòng)順應程序后，在2秒內即可準備就緒使用；或者可采用全自動(dòng)模式，透過(guò)DEKInstinctiv接口，針對經(jīng)過(guò)印刷機的每個(gè)產(chǎn)品設定合適的外形。

　　Instinctiv是為與DEK印刷機進(jìn)行交流而設計的，有助于提高生產(chǎn)力、機器使用率和可追溯性。Grid-Lok與配備Instinctiv的DEK系列印刷機兼容，包括微米級Galaxy、Europa、InfinityAPi、Horizon02i以及ELAi平臺。Grid-Lok可以省去工具設定所需的程序制作時(shí)間、減少系統停機時(shí)間，并提高產(chǎn)量和生產(chǎn)力。