有機硅增強汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠性

　　熱（特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時(shí)存在時(shí)）經(jīng)常導致元器件失效。當溫度大范圍波動(dòng)時(shí)（汽車(chē)應用中最常見(jiàn)情況)， 接頭和元器件會(huì )經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導致機械故障。金屬樹(shù)枝狀結晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長(cháng)，最終導致短路和元器件失效。人們也發(fā)現半導體器件可靠性和壽命取決于連接點(diǎn)溫度，溫度降低10－15