三星推出80nm制程移動(dòng)存儲器 二季度量產(chǎn)
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據DigiTimes網(wǎng)站報道,韓國媒體Digital Daily與美國媒體Forbes報導,三星電子(Samsung Electronics)繼2006年8月將80nm制程的1Gb DDR 2標準型DRAM進(jìn)入量產(chǎn)階段后,27日又發(fā)表了針對手機與移動(dòng)設備推出的80nm制程DDR存儲器芯片,容量為1Gb,厚度較前代產(chǎn)品薄20%,耗電量減少30%。三星預計將在2007年第二季量產(chǎn)該產(chǎn)品,并預計屆時(shí)市場(chǎng)上對1Gb容量的手機存儲器芯片需求量將大幅增加。
三星表示,這款新產(chǎn)品將會(huì )使用在較高端的移動(dòng)應用場(chǎng)合,除了手機外,數碼相機、便攜式多媒體播放器、掌上型游戲機等產(chǎn)品也能夠搭載80nm制程的存儲器芯片。三星的作法能夠加大手持裝置存儲器容量,進(jìn)而再推出單一封裝高容量的1.5Gb、2Gb產(chǎn)品,并借助自動(dòng)溫度檢測機制,調整耗電量以提高移動(dòng)設備的電力續航時(shí)間。
近來(lái)針對更高端制程存儲器技術(shù)發(fā)展的消息甚多,日廠(chǎng)爾比達(Elpida)就直接跳過(guò)80nm制程,在2007年第一季先推70nm制程的DDR 2標準型DRAM芯片,之后也要推出針對手機、服務(wù)器平臺的70nm制程芯片。而另1家韓國廠(chǎng)商海力士(Hynix)則是著(zhù)手66nm制程的開(kāi)發(fā),不過(guò)尚未有確切的量產(chǎn)時(shí)間。
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