中西部首個(gè)8英寸芯片在蓉實(shí)現量產(chǎn)

經(jīng)過(guò)14個(gè)月準備，6月19日，中國西部第一個(gè)8英寸晶圓廠(chǎng)、成都第一個(gè)晶圓廠(chǎng)——成都成芯半導體制造有限公司8英寸芯片生產(chǎn)廠(chǎng)首批晶圓成功下線(xiàn)并經(jīng)驗證達到出貨標準。標志著(zhù)成都在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心的芯片制造環(huán)節，實(shí)現了零的突破。這是成都集成電路發(fā)展的又一里程碑。 

據悉，2007年5月16日，成芯半導體制造有限公司出產(chǎn)了第一批產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)測試，平均良率為89.46%，達到了中芯國際半導體公司設定的良率正常出貨標準。首批“成都造”晶圓的下線(xiàn)，標志著(zhù)成都在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心的芯片制造實(shí)現了“零”的突破，也標志著(zhù)成都已朝著(zhù)“世界集成電路產(chǎn)業(yè)基地”邁出了第一步。此外，8英寸晶圓系列的0.30微米高壓器件等產(chǎn)品將于本月起試生產(chǎn)，預計年底半導體產(chǎn)能將達每月13000片。2008年將達到月產(chǎn)能2萬(wàn)片設計目標。 

成都成芯半導體制造有限公司總裁兼CEO鄭晉原表示，完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，將更快、更多地吸引產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)，與芯片生產(chǎn)廠(chǎng)相關(guān)的設計公司、配套廠(chǎng)商，也會(huì )更快地聚集成都，成都集成電路的產(chǎn)能規模也有望躋身國內前三強。