芯原與IBM達成協(xié)議 顯著(zhù)縮短基于 PowerPC 的產(chǎn)品的設計周期

　　芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原”）今天宣布與美國國際商用機器公司 (IBM) 就提供 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微處理器事宜達成了一項協(xié)議。該協(xié)議讓對 IBM 處理器產(chǎn)品感興趣的硅制造商能夠與芯原進(jìn)行合作，以打造涵蓋 SoC IP、處理器軟件、硅設計服務(wù)以及制造需求方面的一站式購買(mǎi)解決方案。

　　根據該協(xié)議，芯原將能夠直接向客戶(hù)提供 IBM 的PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微處理器。

　　芯原是一家無(wú)工廠(chǎng)模式的 ASIC 設計代工廠(chǎng)，提供同類(lèi)最佳的半導體 IP、ASIC 設計和全包服務(wù)，幫助系統芯片 (SoC) 客戶(hù)從芯片設計走向芯片生產(chǎn)。除了能夠使用 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 這兩種微處理器之外，客戶(hù)還可以從種類(lèi)豐富的 IP 產(chǎn)品和服務(wù)中進(jìn)行選擇，以便顯著(zhù)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低工程成本。例如，芯原的 V.Blox IP Library 不僅包括互補的處理器和數字信號處理 (DSP) 產(chǎn)品，還包括高速物理層芯片 (PHY)、模擬和混合信號功能模塊。

　　芯原還提供隨時(shí)可推向市場(chǎng)的應用系統芯片平臺，這些平臺可用于眾多垂直領(lǐng)域，如便攜式多媒體和語(yǔ)音，這可以完全滿(mǎn)足一個(gè)集成電路 (IC) 制造商的軟硬件需求。

　　IBM Global Engineering Solutions 的 PowerPC 授權與內核部門(mén) ASIC 產(chǎn)品主管 Richard Busch 表示：“基于 Power Architecture 的處理器產(chǎn)品能夠使當今業(yè)界任何一家微處理器廠(chǎng)商實(shí)現最廣泛的市場(chǎng)滲透。芯原公認的成就記錄以及提供以 Power Architecture 為核心的平臺解決方案的能力，將讓客戶(hù)能夠更快地將同類(lèi)最佳的硅產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！?

　　芯原股份有限公司總裁兼首席執行官戴偉民 (Wayne Dai) 博士指出：“IBM PowerPC 微處理器是我們以及我們的客戶(hù)參與的眾多市場(chǎng)的理想解決方案。盡管我們已經(jīng)提供了像 ZSP 和 ARM 這樣的眾多處理器產(chǎn)品，但是我們與 IBM 結成伙伴關(guān)系體現了我們與技術(shù)領(lǐng)導商合作，為客戶(hù)提供面向其應用產(chǎn)品的合適解決方案的承諾。加上我們的其他產(chǎn)品和服務(wù)，我們通過(guò)競爭力超群的解決方案為客戶(hù)提供了支持，以滿(mǎn)足他們最苛刻的產(chǎn)品要求?！?/P>