IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

IBM日前新開(kāi)發(fā)的一個(gè)方法，采用一種具備類(lèi)似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨特材料，讓微芯片的運行速度再次提高了三分之一，或者可以節能15%。 

據路透社報道，這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱(chēng)，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料。隨著(zhù)芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來(lái)越難以肩負重任。

這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個(gè)月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù)，一次又一次挑戰這個(gè)微觀(guān)世界的物理定律。

“這是我在最近10年所見(jiàn)到的最大一次突破?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/IBM">IBM技術(shù)與知識產(chǎn)權部高級副總裁約翰