十家標簽嵌體制造商在全新標簽系列中選擇TI RFID硅芯片技術(shù)

　　十家標簽嵌體制造商選擇德州儀器的射頻識別 (RFID) 硅芯片技術(shù)，用于推出各自最新標簽產(chǎn)品系列，以滿(mǎn)足零售供應鏈、資產(chǎn)跟蹤與認證應用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的企業(yè)，又有新興的 RFID 標簽嵌體供應商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術(shù)，以及高頻 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技術(shù)。TI 在半導體制造領(lǐng)域擁有強大的實(shí)力，其出色的 RF 專(zhuān)業(yè)技術(shù)能夠幫助客戶(hù)快速向市場(chǎng)推出產(chǎn)品，從而能夠充分利用新型 RFID 標簽應用帶來(lái)的多種優(yōu)勢，如 Gen 2 帶狀芯片 (strap on label) 以及品牌產(chǎn)品的認證等。

　　Checkpoint Systems 公司是識別、跟蹤、保密與經(jīng)營(yíng)應用領(lǐng)域內 RF 與 RFID 解決方案的領(lǐng)先制造商與經(jīng)銷(xiāo)商，其推出的兩款新型 EPC Gen 2 標簽均采用 TI 的硅芯片與 RF 天線(xiàn)技術(shù)。上述兩種新型標簽由兩家公司共同開(kāi)發(fā)，大小分別為 2 x 4英寸與 4 x 4 英寸，并且還采用了新型 Checksi Checkpoint R  
FID 帶狀設計。

　　RFID 標簽與標簽嵌體制造商 UPM 藍泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片開(kāi)發(fā)了一種新型 HF 標簽嵌體，能夠為各種消費類(lèi)產(chǎn)品嵌入標簽。將這種RFID 技術(shù)應用于個(gè)人物品，如品牌服裝、化妝品、運動(dòng)紀念品以及藥品等，有助于防止供應鏈中出現盜竊丟失現象，確保品牌價(jià)值得到保護。TI 的 HF-I 硅芯片技術(shù)幫助 UPM Raflatac 推出了一種標簽，該產(chǎn)品的微小體積不僅足以滿(mǎn)足各種產(chǎn)品尺寸形狀的要求，而且為存儲重要產(chǎn)品信息提供了足夠大的內存容量。

　　其它選擇 TI 硅芯片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數位技術(shù)公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他們都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片與條狀芯片來(lái)支持標簽嵌體制造工藝，以滿(mǎn)足零售、供應鏈、物流以及政府應用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等數家 RFID 標簽嵌體公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技術(shù)，制造用于資產(chǎn)跟蹤應用的 HF 標簽嵌體。泰科電子公司正在采用 TI 的 HF 與 UHF 硅芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)RFID 標簽。上述公司都將采用 TI 的硅芯片進(jìn)行直接芯片粘接，而控制數位技術(shù)公司則將借助 TI 的硅芯片與條狀芯片進(jìn)行直接芯片粘接與條狀粘接。

　　TI以三種簡(jiǎn)便的形式為標簽嵌體、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶(hù)帶來(lái)了更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經(jīng)過(guò)處理的晶圓（長(cháng)金球、經(jīng)切割的），適合立即用于商用標簽嵌體設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線(xiàn)的標簽與包裝制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圓與經(jīng)過(guò)處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線(xiàn)設計，以幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)出能夠進(jìn)一步優(yōu)化其 Gen 2 與 HF RFID 硅芯片技術(shù)的標簽。

　　TI RFID系統部負責資產(chǎn)跟蹤的業(yè)務(wù)拓展總監 Jeff Kohnle 指出：“作為 RFID 標簽嵌體的聯(lián)合開(kāi)發(fā)公司，我們正結合自身的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，利用高級 Gen 2 與 HF 硅芯片技術(shù)幫助客戶(hù)向市場(chǎng)推出各種創(chuàng )新的全新 RFID 標簽?！?nbsp;