半導體設備投資07年全球市場(chǎng)持平
——
美國Gartner的發(fā)布資料顯示,2006年全球半導體設備投資增加了24.9%(發(fā)布資料、英文)。在2006年半導體設備投資中,邏輯產(chǎn)品雖然投資減速,但借助內存設備投資的增加,整體依然保持了增長(cháng)。該公司預測,投資額在2007年將減少0.7%,到2008年則會(huì )再度出現20.8%的大幅增加。
其中,2006年晶圓制造設備(wafer fab equipment)投資增加了26.3%。主要是面向內存設備的投資。今后,支持65nm及45nm工藝的設備需求量將會(huì )增大。但Gartner預測,2007年的投資額將與去年基本持平,僅有0.6%的增長(cháng)。
2006年封裝/組裝設備(packaging/assembly equipment)投資增加了15.2%。預計投資額2007年將減少5.7%,2008年出現反彈,增加25.8%。測試設備(automated test equipment)投資2006年增加了25.8%,增勢穩定。預計2006年上半年之后市場(chǎng)趨于飽和,2007年投資額將減少5%。
2007年,拉動(dòng)半導體設備投資的將是邏輯相關(guān)和內存設備投資。該公司的統計結果顯示,內存設備投資有可能占到所有設備投資的50%。
c++相關(guān)文章:c++教程
評論