全球半導體芯片銷(xiāo)售額增長(cháng)9.2%

　　美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )5日公布的報告顯示，今年1月份全球半導體芯片銷(xiāo)售額為214.7億美元，比去年同期增長(cháng)9.2%。 

　　數據同時(shí)顯示，受季節性因素影響，1月份全球半導體芯片銷(xiāo)售額比去年12月份下降了1.2%。 


　　報告指出，手機用半導體芯片銷(xiāo)售量高于此前的預計，這是1月份全球半導體芯片銷(xiāo)售額同比出現較大幅度增長(cháng)的重要原因。此外，個(gè)人電腦、數碼相機和數字音樂(lè )播放器等產(chǎn)品銷(xiāo)售旺盛，也帶動(dòng)了全球半導體芯片銷(xiāo)售額出現上升。 


　　該協(xié)會(huì )的一名負責人表示，去年第四季度全球半導體芯片庫存過(guò)高的狀況一度引起部分人士的擔憂(yōu)，但目前這種擔憂(yōu)已經(jīng)緩解。 


　　另?yè)搮f(xié)會(huì )今年2月2日公布的數據顯示，去年全球半導體芯片銷(xiāo)售額比前年增長(cháng)8.9%，達到創(chuàng )紀錄的2480億美元。