惠瑞捷增加并行機制以縮減存儲器測試開(kāi)發(fā)時(shí)間

　　惠瑞捷半導體科技宣布將可編程接口矩陣應用于Verigy V5000e 工程工作站，以幫助存儲器制造商在應用V5000e進(jìn)行工程，測試開(kāi)發(fā)和調試時(shí)獲得并行測試能力。憑借該矩陣，V5000e 可以并行測試12顆芯片（DUT），減少產(chǎn)線(xiàn)上的操作人員的時(shí)間，同時(shí)大幅度提高了總產(chǎn)能。此矩陣還將V5000e的引腳數量從128提高到768個(gè)測試器資源引腳，從而能夠測量具有更高引腳數量的多種類(lèi)型存儲器芯片，包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及 MCP。

　　由于產(chǎn)品壽命周期不斷縮短，制造商需要將測試開(kāi)發(fā)時(shí)間降至最低。同時(shí)，各種存儲器芯片在測試平臺上有了更多的融合。為了應對測試所有這些類(lèi)型芯片所面臨的挑戰，制造商需要面向工程開(kāi)發(fā)的測試系統具有并行能力和靈活性。然而，在工程開(kāi)發(fā)的環(huán)境下，如果使用成熟的面向大規模生產(chǎn)的測試系統既不能節省成本，通常也不符合實(shí)際。配備了矩陣的V5000e 就可以應對這些挑戰，降低測試開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　此矩陣最初的設計目的是為了在最終產(chǎn)品測試階段降低測試成本，到目前為止，此矩陣僅配備在Verigy V5500 最終測試系統上。惠瑞捷開(kāi)發(fā)出應用于V5000e的新版本  
的矩陣，以滿(mǎn)足在測試開(kāi)發(fā)設置方面對強大且靈活的解決方案日益增長(cháng)的需求，這些解決方案可以處理多種存儲器類(lèi)型，包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及 MCP。 

　　V5000e于2005年開(kāi)始供貨，作為領(lǐng)先的工程工作站，用于測試所有的存儲器類(lèi)型，它具備可升級的平臺構架，擁有辦公環(huán)境設計，以及工程開(kāi)發(fā)所必需的強大功能和靈活性。 

　　先進(jìn)特性——擁有最大的投資回報和更低的測試成本

　　憑借該矩陣，V5000e提供給用戶(hù)可擴展的功能和性能，現已可并行測試12顆芯片(DUT)。此矩陣在 V5000e 測試系統的基礎上將引腳數量由128個(gè)輸入/輸出引腳增加到768個(gè)測試器資源引腳，能夠完成具有更高引腳數量存儲器的測試。它所提供的靈活性將與V5000e一起共同滿(mǎn)足當前以及新興的測試系統需求。

　　此矩陣允許測試儀器在引腳間自動(dòng)轉換資源，而無(wú)需手動(dòng)重新插入，這樣既縮短了總體測試時(shí)間，也降低了必要的手動(dòng)干預次數。當測試MCP設備時(shí)該特性尤為重要，因為在串行測試的時(shí)候，測試資源可以在MCP中不同元件之間自動(dòng)轉移，而無(wú)需手動(dòng)重新插入。對于需要花費很久時(shí)間的寫(xiě)入和擦除二項測試項目，測試系統資源可以自動(dòng)并行測試，然后轉換回串行模式讀取測試。

　　此矩陣支持用戶(hù)在極熱和極冷的環(huán)境測試艙中擴展其測試可用性。