飛兆半導體推出最小尺寸的互補對稱(chēng)MOSFET器件
作者：電子設計應用
時(shí)間：2005-01-04
來(lái)源：電子設計應用
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飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出最小尺寸的互補對稱(chēng)MOSFET解決方案，為微型“點(diǎn)”功率應用和負載點(diǎn) (POL) DC/DC開(kāi)關(guān)轉換器設計提供高于1A的持續電流。FDC6020C將兩個(gè)MOSFET集成于一個(gè)超小型的SuperSOT™-6 FLMP封裝 (倒裝導模封裝) 中；而傳統的解決方案必須采用兩個(gè)單獨器件或一個(gè)較大型封裝，才能獲得類(lèi)似的高性能特性。
FDC6020C具有卓越的熱性能和高效率特性，適用于機頂盒、數碼相機和硬盤(pán)驅動(dòng)器等產(chǎn)品。該器件的低壓門(mén)限 (VGS = 2.5 V) 可簡(jiǎn)化采用3.3 V總線(xiàn)轉換器或單節鋰離子電池供電的設計。當沒(méi)有高門(mén)驅動(dòng)電壓時(shí)，FDC6020C更可免去充電泵電路的需要，以達到此目的。此外，該器件的每一個(gè)MOSFET都具有優(yōu)良的RDS(on)特性 (在4.5V時(shí)， P溝道為52毫歐，N溝道為27毫歐)。FDC2060C的結點(diǎn)至外殼熱阻抗 (1
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