意法半導體公布公司重組方案

　　意法半導體今天宣布了產(chǎn)品部、前端制造部和技術(shù)研發(fā)組織的重組方案，這一舉措反映了公司將繼續以為日益融合的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)專(zhuān)用產(chǎn)品和平臺為發(fā)展重點(diǎn)。新的組織結構還解決了某些高層管理人員包括公司總裁兼CEO在內的退休和離職問(wèn)題。

　　正如以前公布的，Pasquale Pistorio 先生將從現在的CEO（首席執行官）的重要管理職位上退休，由Carlo Bozotti先生接替公司CEO的職務(wù)，經(jīng)過(guò)監管委員會(huì )的批準，Carlo Bozotti先生還將任命Alain Dutheil擔任COO（首席運營(yíng)官）。

　　與此同時(shí)，公司副總裁兼電信、計算機外設及汽車(chē)電子部門(mén)總經(jīng)理 Aldo Romano先生與公司副總裁兼標準及分立器件部總經(jīng)理Salvatore Castorina 先生也已經(jīng)決定從他們正式的職位上退下來(lái)，但仍然將以其它方式為ST繼續做貢獻。公司副總裁兼研發(fā)部總經(jīng)理Joël Monnier先生將在過(guò)渡時(shí)期協(xié)助管理工作，但是他將于明年初離開(kāi)公司，尋求個(gè)人發(fā)展。

　　Pasquale Pistorio先生表示：“在把ST從一個(gè)在倒閉邊緣掙扎的歐洲半導體公司變成一個(gè)充滿(mǎn)活力的世界領(lǐng)先企業(yè)的艱苦奮爭中，這三位主管人員為此做出了巨大的貢獻，他們每個(gè)人都把自己的部門(mén)發(fā)展成了一個(gè)強大的集體，在激烈競爭的市場(chǎng)中奮勇拼搏，來(lái)滿(mǎn)足我們的目標市場(chǎng)的需求?！?/P>

　　從2005年1月1日起，ST將重組產(chǎn)品部門(mén)，以加強在重點(diǎn)市場(chǎng)的能力，開(kāi)發(fā)并釋放其產(chǎn)品、技術(shù)以及銷(xiāo)售和市場(chǎng)渠道的全部潛力。

　　公司將電信、計算機外設及汽車(chē)電子部（TPA）并入消費電子及微控制器部（CMG），成立一個(gè)新的產(chǎn)品部門(mén)，公司副總裁Philippe Geyres升任為該新產(chǎn)品部門(mén)的總經(jīng)理。合并后的新部門(mén)融合產(chǎn)品優(yōu)勢以形成新的強大實(shí)體，其收入將占ST年收入的三分之一以上，該部門(mén)定名為電信消費產(chǎn)品部（TCS）。

　　目前TPA部門(mén)以及其它產(chǎn)品部門(mén)下屬的所有汽車(chē)產(chǎn)品都將整合到一個(gè)新的產(chǎn)品部門(mén)：汽車(chē)產(chǎn)品部(APG)，Ugo Carena 先生晉升為公司副總裁，兼任APG部總經(jīng)理。

　　計算機外設特別是磁盤(pán)驅動(dòng)器和打印機業(yè)務(wù)將組成計算機外設部(CPG)，Gianluca Bertino先生晉升為公司副總裁，兼任CPG總經(jīng)理。

　　存儲器產(chǎn)品部 (MPG) 將主攻存儲器及智能卡業(yè)務(wù)，Mario Licciardello先生晉升為公司副總裁，兼任MPG部總經(jīng)理； Claude Dardanne 擔任MPG副總經(jīng)理。

　　微控制器、線(xiàn)性產(chǎn)品及分立器件部 (MLD)產(chǎn)品范圍包括目前標準及分立器件部（DSG）的所有產(chǎn)品、工業(yè)用產(chǎn)品、標準微控制器，新產(chǎn)品部門(mén)將服務(wù)于更廣泛的客戶(hù)群，特別是以工業(yè)應用為業(yè)務(wù)重點(diǎn)，公司副總裁Carmelo Papa先生兼任MLD總經(jīng)理。

　　為了繼續保持ST作為開(kāi)發(fā)創(chuàng )新產(chǎn)品、采用先進(jìn)制造技術(shù)和適時(shí)地向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的大型廠(chǎng)商的地位，公司決定成立一個(gè)新的 前端技術(shù)與制造部(FTM)，新部門(mén)將行使現在的前端制造部和中央研發(fā)部?jì)蓚€(gè)部門(mén)的職能。它反映出在先進(jìn)半導體公司中，這兩個(gè)重職能之間的關(guān)系日益密切，公司副總裁Laurent Bosson先生兼任FTM總經(jīng)理。

　　Pasquale Pistorio先生表示：“Carlo Bozotti、Alain Dutheil 和我在重組方案上緊密合作，組織機構的變化是ST有關(guān)半導體行業(yè)發(fā)展以及公司在這一行業(yè)的領(lǐng)導地位的長(cháng)遠戰略構想的一部分，而且重組方案平衡了我們在所服務(wù)的動(dòng)態(tài)市場(chǎng)上的進(jìn)行卓有成效的競爭所需的連續性和靈活性?！?/P>