一個(gè)看似很小的大問(wèn)題

2004年4月B版
最近一段時(shí)間，幾家芯片生產(chǎn)商陸續宣布將芯片轉向無(wú)鉛工藝，初看起來(lái)主要是針對芯片的封裝工藝改變，但這種工藝的改變似乎正在順應一種不可抗拒的趨勢。
Wolfson Microelectronics宣布近期將把該公司所有的產(chǎn)品改為無(wú)鉛模式，新生產(chǎn)的無(wú)鉛芯片在PCB組裝時(shí)將與傳統的SnPb工藝和現有的無(wú)鉛工藝完全兼容，避免給制造商帶來(lái)任何負擔；4月7日全球最大的芯片供應商Intel公司宣布，今年年底開(kāi)始將把該公司微處理器產(chǎn)品的含鉛量削減95%；而全球聞名的模擬和混合信號產(chǎn)品供應商美國國家半導體公司也在同一天宣布，2004年底，該公司的所有產(chǎn)品線(xiàn)都將開(kāi)始起用無(wú)鉛封裝工藝；Agere公司則在3月底宣布五種高性能的RF產(chǎn)品將采用新的塑料封裝工藝；Actel公司也在3月下旬宣布，該公司的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)采用無(wú)鉛工藝封裝。
鋅刂疲�庋��性諗訪(fǎng)斯�蟻�鄣牡繾硬�肺摶山�荒懿捎們��抗©高的工藝和元器件。雖然目前北美地區對于該倡議不如歐洲那樣積極，但一般認為，由于來(lái)自美國本土的許多元器件供應商同樣在向歐洲供貨，在一體化的大環(huán)境下，全球范圍內的無(wú)鉛工藝可能很快實(shí)現。
對于元器件供應商來(lái)說(shuō)，轉向一種新的工藝絕對不是輕易能夠實(shí)現的，短期內需要投入巨大的財力對生產(chǎn)和封裝設施進(jìn)行更新。但長(cháng)期看，任何持有保護環(huán)境策略的公司無(wú)疑將會(huì )從中受益。首先是市場(chǎng)準入問(wèn)題，一旦國家或地區對于控制鉛和其他有害物質(zhì)的法律生效，違背相關(guān)法律的元器件及相應的電子產(chǎn)品將受到限制，而事先完成這種轉變的供應商此時(shí)工藝技術(shù)已經(jīng)成熟，在市場(chǎng)上居于更有利的地位。另外，保護環(huán)境的投入可能得到更多的回報。意法半導體公司副總裁兼消費電子及微控制器部總經(jīng)理Philippe Geyres最近表示，該公司在節水和控制排放等多方面的投入兩年之內即收回成本。
現在，中國本地的電子產(chǎn)品制造商所面對的已經(jīng)不僅是國內市場(chǎng)，更多的出貨量是在服務(wù)全球。無(wú)論是出于在全球電子產(chǎn)品制造業(yè)占有更大的市場(chǎng)份額，還是保護我們自己賴(lài)以生存的環(huán)境，可能都需要順應這種趨勢。無(wú)鉛化給生產(chǎn)工藝帶來(lái)的問(wèn)題和挑戰，可能在短期內需要一些投入和調整，但從長(cháng)遠看，盡早考慮有百利而無(wú)一害。
 
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