ARM加快蘋(píng)果三星CPU換代 怕了英特爾？

　　在智能手機領(lǐng)域，除了蘋(píng)果之外，三星和 HTC 等來(lái)自 Android 陣營(yíng)的手機廠(chǎng)商，也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭，提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買(mǎi)他們的產(chǎn)品。

　　而市面上大多數旗艦級智能手機，所有的處理器大多來(lái)自 ARM 公司提供的解決方案。對此 ARM 的 CEO Simon Segars 表示，正因為如此，競爭也越來(lái)越激烈，他們也必須得加快步伐，推出更多全新的芯片。

　　“我們一直在努力提供更高性能以及使用最佳制程工藝的芯片，并希望擁有最佳的功耗設計?！盨imon Segars 補充說(shuō)。

　　步伐加快，Cortex-A72年內或可登場(chǎng)

　　眾所周知，基本上今天我們所接觸的每一款智能手機都離不開(kāi) ARM 的貢獻，即便是號稱(chēng)擁有自主芯片設計的三星、蘋(píng)果和高通，也是通過(guò) ARM 的授權之后，再自主調整和優(yōu)化，以更適配特定手機和平板電腦使用。不過(guò)，如今除了蘋(píng)果之外，大多廠(chǎng)商都直接采用 ARM 的公版設計方案。

　　ARM 既然提到了加快主要芯片設計的速度，那么意味著(zhù)已經(jīng)公布的一些芯片方案很快就有成品設備。比方說(shuō)，今年 3 月份 ARM 正式公布的新高性能 Cortex-A72 架構，今年年底之前便有望出現在新設備上，出于產(chǎn)量問(wèn)題考慮，扎堆搭載該芯片的移動(dòng)設備，則可能等至明年上半年才會(huì )登場(chǎng)。

　　實(shí)際上，Cortex-A72 的誕生也早于預期。當前主流旗艦機芯片所用架構大多是 Cortex-A57 ，ARM 從 2012 年最初公布到量產(chǎn)，大概花費了將近三年的時(shí)間。Cortex-A72 是 Cortex-A57 的下一代升級產(chǎn)品，如果今年得以量產(chǎn)，那么說(shuō)明 ARM 的速度已經(jīng)加快了兩倍以上。

　　遺憾的是，Simon Segars 暫時(shí)未對 Cortex-A72 芯片的計劃發(fā)表任何評論，不過(guò)他承認 ARM 確實(shí)已經(jīng)加快了芯片設計工作，CPU 設計方案增多是其中的原因之一。另外，該 CEO 還表示，除了 CPU 部分之外，ARM 正考慮改善內存和組件之間的數據交換速度。

英特爾是最大威脅

　　通常，蘋(píng)果每 12 個(gè)月為全新一代 iPhone 手機推出一款新的 A 系列處理器，包括芯片的 CPU 部分、連接性模塊和圖形處理單元等。ARM 如果采用年度周期性升級計劃，也正好可以趕上蘋(píng)果的步伐，那為什么 ARM 要這么做呢?

　　在高科技領(lǐng)域，很多廠(chǎng)商已經(jīng)習慣了 PC 產(chǎn)品線(xiàn)升級的步伐，通常是每一年或每 18 個(gè)月。對此，專(zhuān)注于 PC 領(lǐng)域調研的機構 Mercury Research，首席分析師 Dean McCarron 認為，ARM 務(wù)必確保能夠滿(mǎn)足智能手機行業(yè)每 6 個(gè)月或為期一年的更新周期。

　　該分析師的言論其實(shí)不無(wú)道理。幾年之前，更快的更新周期，讓 ARM 一直對其主要的競爭對手英特爾保持領(lǐng)先，而且英特爾針對移動(dòng)設備設計的芯片數量不多。然而，就在這兩年英特爾突然加快了移動(dòng)芯片的更新速度，甚至不惜推遲 PC 市場(chǎng)新 CPU 發(fā)布的步伐，目的就是為了努力打破 ARM 在移動(dòng)市場(chǎng)長(cháng)期霸主的地位。

　　英特爾今年發(fā)布了兩個(gè)代號分別為 Merrifield 和 Moorefield 的 Atom 系列芯片，同時(shí)在今年年初，英特爾代號為 Sofia 的芯片，也已經(jīng)正式出貨。Sofia 是英特爾與國產(chǎn)芯片廠(chǎng)瑞芯微合作的芯片，更重要的是僅花幾個(gè)月的時(shí)間便完成了芯片的設計。

　　明年，英特爾發(fā)布一款更高端的 Atom 芯片，代號為 Broxton。該芯片的可怕之處在于，完全采用了模塊化設計，類(lèi)似于 ARM 當前設計，讓英特爾可以減少推陳出新的時(shí)間以及成本，不只是英特爾可以快速地修改芯片，而且還能更方便地定制產(chǎn)品。

　　總體而言，市場(chǎng)更激烈的競爭，直接導致新的芯片更快的進(jìn)入市場(chǎng)，但芯片設計的制造是一項很復雜的業(yè)務(wù)，究竟芯片升級的周期有多快還有待觀(guān)察。