德州儀器攜手微軟 加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　德州儀器(TI)宣布三項以 TI 嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件，將支援微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗證套件。TI 領(lǐng)先其他半導體廠(chǎng)商，將無(wú)線(xiàn)微控制器與處理器為基礎的認證評估套件，結合微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)建置套件，幫助開(kāi)發(fā)人員在短短幾分鐘內投入物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)。

　　在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件，以及以 Sitara AM335x 處理器為基礎的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中，均已預先匯入微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)系列產(chǎn)品的驗證碼，開(kāi)發(fā)人員可以預期 TI 的產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)月內增加更多認證。

　　微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件相容，使購買(mǎi) TI 低成本開(kāi)發(fā)套的開(kāi)發(fā)人員，可輕松下載合適的微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗證，迅速連接至云端。

　　已獲微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)認證的 TI 套件：

　　SimpleLink Wi-Fi CC3200無(wú)線(xiàn) MCU LaunchPad 套件創(chuàng )造低功耗與安全的云端連接;

　　BeagleBone Black開(kāi)發(fā)板使用 TI Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM Cortex-A8 核心，透過(guò) TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 與連接模組，支援乙太網(wǎng)絡(luò )與 Wi-Fi 連接;

　　SeeedStudio BeagleBone Green開(kāi)發(fā)板以 BeagleBone Black 為基礎，為 Grove 感測器系列增加連接功能;

　　微軟資料平臺與物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理 Barb Edson 表示，微軟很榮幸將 TI 納入第一個(gè) Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗證，方便客戶(hù)更輕松、更快速地打造以 TI 為基礎的云端連網(wǎng)產(chǎn)品，在這些認證之下，微軟將進(jìn)一步與 TI 密切合作，讓更多工業(yè)、車(chē)載及消費應用獲得微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗證。

　　半導體的創(chuàng )新基礎在于物聯(lián)網(wǎng)中的人、事物與云端的連結，TI 的創(chuàng )新藉由從有線(xiàn)至無(wú)線(xiàn)連接、降低功耗生產(chǎn)電池供電的連網(wǎng)產(chǎn)品、透過(guò)整合降低系統成本、提供模組及預整合的網(wǎng)絡(luò )軟件堆疊，并提升矽資訊安全，進(jìn)一步實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)。

　　擁有最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)及閘道器產(chǎn)品線(xiàn)，從有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)連接、微控制器、處理器、感測技術(shù)、電源管理至類(lèi)比解決方案，再加上提供云端服務(wù)的生態(tài)系統，協(xié)助客戶(hù)更快連接云端，TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯(lián)網(wǎng)云端生態(tài)系統，這是一個(gè)經(jīng)過(guò)選擇的組織群，可以支援各種 TI 裝置，迅速、簡(jiǎn)便地連接云端。