來(lái)IIC,您將看到這些公司的新產(chǎn)品(五)
七月份的尾巴,你是獅子座;八月份的前奏 你是獅子座。” 在7月31日寫(xiě)著(zhù)IIC參展公司介紹,突然哼起了這首歌。“別跑神,你的IIC文章還沒(méi)有交給我呢。”號稱(chēng)不老女神的編輯部女同事小娟,走向來(lái)打斷了面向窗外哼著(zhù)歌的我。 早上開(kāi)會(huì )聽(tīng)到市場(chǎng)部小鄧說(shuō)了一個(gè)好消息,IIC現場(chǎng)會(huì )發(fā)好幾千份禮品和紅包,最高紅包是現金100塊。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/279131.htm所以,不要再說(shuō)什么IIC“一百塊都不給我”的話(huà)了,親。
關(guān)注導航與定位應用以及需要用到FPGA的工程師們,可以親臨IIC展會(huì )現場(chǎng),去了解下面三家公司的新產(chǎn)品。
IIC廠(chǎng)商介紹十四:和芯星通
和芯星通會(huì )在IIC上推出新一代全系統多核高精度導航定位芯片, 北斗/GPS 基帶射頻一體化芯片,系列導航型及高精度模塊板卡, 可穿戴應用方案。
據和芯星通透露,這款新一代的定位芯片可應用在測量測繪儀器、高精度定位定向、監控、授時(shí)、便攜導航、消費類(lèi)等全系列的GNSS應用方案。
IIIC廠(chǎng)商介紹十五:高云半導體
高云半導體的晨曦系列GW2A-55nm-55k FPGA芯片是本次IIC展示的重點(diǎn)產(chǎn)品。
晨 曦產(chǎn)品系列在目前 FPGA 市場(chǎng)上處于中密度范圍,邏輯單元從18K LUT到 100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品,分別為GW2A和GW3S,前者采用臺積電的55nm工藝,后者采用臺積電的40nm工藝;晨曦系列可提供多種封裝包括 PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156,將來(lái)可根據用戶(hù)需求,提供更多封測方式選擇。
晨曦系列GW2A-55nm-55k FPGA芯片是國內首款擁有完全自主知識產(chǎn)權的中密度現場(chǎng)可編程門(mén)陣列芯片,在目前中密度的FPGA國際市場(chǎng)上,GW2A-55K是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的,已成為輸入輸出單位成本的領(lǐng)先者。
主要應用領(lǐng)域用于通信網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、消費電子等。FPGA的應用在很大程度上受到通信市場(chǎng)主導,但隨著(zhù)工業(yè)智能化、汽車(chē)電子化以及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,對具備靈活可編程特性的FPGA需求大增。 樣品派發(fā),抽獎活動(dòng)
IIC廠(chǎng)商介紹十六:京微雅格
京微雅格會(huì )在IIC上展示云系列產(chǎn)品,它是基于M7正在研發(fā)面向無(wú)人機(飛控)、機器人(運動(dòng)控制)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的平臺解決方案。
CME- M7(華山)集成了主流的ARM Cortex-M3內核和高性能FPGA。其中FPGA部分采用高達12K容量的新型LP (Logic Parcel,邏輯包)結構,優(yōu)化了FPGA與Cortex-M3內核的通信接口,客戶(hù)可根據設計需求在FPGA上實(shí)現不同類(lèi)型接口。同時(shí),內置的 Cortex-M3內核結構基于FPGA應用也進(jìn)行了優(yōu)化,數據與程序空間均動(dòng)態(tài)可調。通過(guò)將FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模擬 單元等功能模塊集成在單一芯片上,CME-M7不僅極大的降低了工程師的開(kāi)發(fā)設計難度,有效減小了所需的板間面積還極大的降低了系統成本,具備超高系統性?xún)r(jià)比。CME-M7具備豐富的I/O資源與封裝,整合了以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設,能夠滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)合設計需求,真 正實(shí)現“按需定制 隨時(shí)可用”設計需求。

IIC2015秋季展同期還有CIOE光博會(huì )開(kāi)展。點(diǎn)擊或掃描下面的二維碼提前注冊,可預先拿到入場(chǎng)證。

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